全新架構(gòu)來襲：Radeon HD 6970/6950詳盡評測

溫度及功耗測試

溫度測試方面，選取顯卡待機和滿載（Furmark極限拷機）兩種狀態(tài)，利用GPU-Z實時監(jiān)控，待連續(xù)運行10分鐘峰值溫度穩(wěn)定后，記錄此時各款顯卡核心的最高溫度。（室溫25℃）

AMD在DX11系列顯卡溫度控制的一向不錯，此次HD 6970盡管滿載溫度稍微有些偏高，不過依然算是在合理范圍內(nèi)。

功耗測試部分利用功耗儀直接測量整套平臺的總功耗，其中包括CPU、主板、內(nèi)存、硬盤、顯卡、電源以及電路損耗所有在內(nèi)的整機功耗（不包含顯示器）。選擇顯卡待機和滿載（Furmark拷機）兩種狀態(tài)，穩(wěn)定運行10分鐘選取期間最大值，測試結(jié)果如下：

從待機功耗來看，AMD兩款新卡延續(xù)了以往的不錯的表現(xiàn)，待機功耗穩(wěn)比6870稍高但要低于5870。而在利用FurMark拷機全力開火后，HD6970的功耗就上到了一個較高值，但依然在常規(guī)范圍內(nèi)。需要注意的是競爭對手GTX 570因為具備自動降頻技術(shù)所以在功耗值上表現(xiàn)要優(yōu)于HD 6970。