Intel秀出多項代工技術突破：吞吐量暴增100倍

近日Intel發(fā)文介紹了在IEDM 2024(2024年IEEE國際電子器件會議)上展示的多項技術突破。

在新材料方面，減成法釕互連技術(subtractive Ruthenium)最高可將線間電容降低25%，有助于改善芯片內(nèi)互連。

Intel代工還率先展示了一種用于先進封裝的異構集成解決方案，能夠?qū)⑼掏铝刻嵘哌_100倍，實現(xiàn)超快速的芯片間封裝(chip-to-chip assembly)。

此外，Intel代工還展示了硅基RibbionFET CMOS (互補金屬氧化物半導體)技術，以及用于微縮的2D場效應晶體管(2D FETs)的柵氧化層(gate oxide)模塊，以提高設備性能。

在300毫米GaN(氮化鎵)技術方面，Intel代工也在繼續(xù)推進研究，制造了業(yè)界領先的高性能微縮增強型GaN MOSHEMT(金屬氧化物半導體高電子遷移率晶體管)。

可以通過減少信號損失，提高信號線性度和基于襯底背部處理的先進集成方案，為功率器件和射頻器件等應用帶來更強的性能。

Intel代工還認為，以下三個關鍵的創(chuàng)新著力點將有助于AI在未來十年朝著能效更高的方向發(fā)展：

先進內(nèi)存集成(memory integration)，以消除容量、帶寬和延遲的瓶頸;

用于優(yōu)化互連帶寬的混合鍵合;

模塊化系統(tǒng)(modular system)及相應的連接解決方案