三星5nm LPE工藝進(jìn)展順利 首批SoC驍龍875即將面世

在第三季度財(cái)報(bào)的電話會(huì)議中，三星公布了其代工廠和制程生產(chǎn)工藝開發(fā)的最新進(jìn)度。在過去的一年左右時(shí)間里，7nm LPP工藝一直是三星代工廠最為領(lǐng)先的制程節(jié)點(diǎn)。隨著三星開始生產(chǎn)5nm LPE制程的芯片，整體進(jìn)度又往前推進(jìn)了一大步。三星似乎已經(jīng)解決了5nm工藝的量產(chǎn)問題，現(xiàn)在新的制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)全面投產(chǎn)。為了表現(xiàn)5nm制程工藝運(yùn)行良好，三星表示其將是高通驍龍875 5G SoC的唯一制造商。

新的5nm節(jié)點(diǎn)比過去的7nm節(jié)點(diǎn)略有改進(jìn)。它在同功耗下性能可以提升10%，或者同頻率設(shè)計(jì)下功耗降低20%。在晶體管密度方面，三星5nm制程工藝是上代7nm制程工藝的1.33倍。5nm LPE制程引入了多層EUV工藝，其FinFET晶體管包含了智能雙熔點(diǎn)分離、柔性放置觸點(diǎn)等轉(zhuǎn)為低功耗場(chǎng)景優(yōu)化的技術(shù)。同時(shí)5nm LPE也兼容7nm制程的設(shè)計(jì)套件，無需重新設(shè)計(jì)流程，這將加快芯片的生產(chǎn)部署速度。采用5nm LPE制程工藝的首批產(chǎn)品將與下一代的智能手機(jī)SoC一同推出，如即將在12月1日發(fā)布的Qualcomm Snapdragon 875 5G。

驍龍875內(nèi)部代號(hào)“Lahaina”，將是高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組。即將于2021年2月推出的三星S21系列將全球首發(fā)，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機(jī)國(guó)內(nèi)首批商用。