盡在融合！2010年主板芯片組年度回顧

一桌子的杯具：Intel P55

    關(guān)鍵詞：悲劇/杯具、短命鬼

    從08年末漏出消息，到09年9月正式發(fā)布，再到今年年末被P67搶去風(fēng)采，P55從光鮮到落寞僅用了一年多一點(diǎn)的時(shí)間，早在上市之時(shí)便被人預(yù)告為“過(guò)渡型產(chǎn)品”的P55已步入了遲暮之年。作為Intel主打中高端市場(chǎng)的產(chǎn)品，P55上市之時(shí)身上背負(fù)著眾多使命和任務(wù)——Intel首款單芯片芯片組、首款支持Lynnfield的芯片組、LGA775平臺(tái)的繼任者、Intel全面過(guò)渡到DDR3平臺(tái)的橋梁等等等等。而經(jīng)過(guò)了一年的市場(chǎng)驗(yàn)證，這些使命和任務(wù)它都已經(jīng)系數(shù)完成了。

    縱觀P55這一年，其實(shí)也并不是十分的順?biāo)臁狿55的定位本是高端，但苦于LGA 1156接口的Core i7 8系列處理器被LGA 1366接口的Core i7 9系列擠兌；而中端的Core i5 7系列處理器價(jià)格定位偏高，將很多需要物理四核心處理器的用戶推向了AMD；最后中低端部分受到H55的強(qiáng)烈排擠。而最終選擇了P55的用戶多半都只是因?yàn)榛谶@款芯片組的主板產(chǎn)品大部分都是可以使用NVIDIA的SLI和AMD的Crossfire技術(shù)，而真正可以完整體驗(yàn)LGA 1156處理器性能的事情只需要H55就可以辦到。

    P55悲劇之處在于除了多卡之外它與H55其實(shí)無(wú)甚區(qū)別，而實(shí)際上以現(xiàn)在的技術(shù)來(lái)看，多卡的部分在H55主板上實(shí)現(xiàn)也沒(méi)什么問(wèn)題，所以從實(shí)際使用角度考慮，對(duì)于非“玩電腦”的用戶來(lái)講，買P55確實(shí)是不如買H55劃算。而Intel也從P55和H55之間的尷尬之中吸取了足夠的教訓(xùn)，所以在P67和H67之間設(shè)置了很大的區(qū)別。

    好在P55即將完成它的使命，即將解脫的它應(yīng)該是比LGA 775平臺(tái)的各位還是要幸福一些吧……