NVIDIA/SK hynix/臺(tái)積電結(jié)盟 加速GPU和HBM4開發(fā)

SK hynix、臺(tái)積電和英偉達(dá)（NVIDIA）"三角聯(lián)盟"將在即將舉行的 SEMICON 上宣布一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，主要側(cè)重于通過 HBM4 等下一代技術(shù)利用人工智能市場(chǎng)。

SEMICON 就像半導(dǎo)體行業(yè)的 CES，SK hynix 和臺(tái)積電等大公司都會(huì)在這里宣布他們的未來計(jì)劃。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)公司（NVIDIA）首席執(zhí)行官黃仁勛、SK hynix 總裁金珠善以及多家頂級(jí)公司的高管都將出席此次盛會(huì)。預(yù)計(jì)這次會(huì)議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開啟市場(chǎng)的新紀(jì)元。

HBM4 內(nèi)存的推出將對(duì)人工智能領(lǐng)域產(chǎn)生巨大的影響，因?yàn)楦骷夜粳F(xiàn)在都在朝著轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略的方向發(fā)展。SK hynix 是首批實(shí)現(xiàn)"多功能 HBM"的公司之一。在現(xiàn)代的實(shí)施過程中，先進(jìn)的內(nèi)存半導(dǎo)體被緊密地連接到不同的芯片上，如 GPU 芯片，以提高計(jì)算效率，而為了將一切連接起來，業(yè)界采用了著名的 CoWoS 等封裝技術(shù)。

由于這并不是一條最佳路線，SK hynix 此前透露，他們計(jì)劃將內(nèi)存和邏輯半導(dǎo)體整合到一個(gè)封裝中，這意味著不需要封裝技術(shù)，而且單個(gè)裸片將更接近這種實(shí)現(xiàn)方式，事實(shí)證明它的性能效率會(huì)更高。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，SK hynix 計(jì)劃建立一個(gè)戰(zhàn)略性的"三角聯(lián)盟"，由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)半導(dǎo)體，英偉達(dá)（NVIDIA）負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，最終產(chǎn)品可能具有革命性意義。

雖然我們現(xiàn)在還不確定 SK hynix 計(jì)劃如何實(shí)現(xiàn) HBM4 內(nèi)存，但考慮到臺(tái)積電和英偉達(dá)（NVIDIA）現(xiàn)在都與這家韓國(guó)巨頭合作，反映出他們確實(shí)已經(jīng)想好了辦法。即將舉行的 SEMICON 在這方面非常重要，因?yàn)樗鼘槲磥聿捎迷搩?nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的人工智能加速器定下基調(diào)。除此以外，這一聯(lián)盟還表明，相關(guān)公司已準(zhǔn)備好利用市場(chǎng)，不給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手任何潛在增長(zhǎng)或暴露的空間。

在 HBM4 量產(chǎn)時(shí)間表方面，業(yè)界預(yù)計(jì)該聯(lián)盟的解決方案將于 2026 年投入生產(chǎn)，這正好趕上 英偉達(dá)下一代 Rubin 架構(gòu)的到來并在市場(chǎng)上大顯身手。