三星仍需解決3nm工藝良品率問題 目前在50%附近徘徊

近年來，良品率一直是三星晶圓代工業(yè)務(wù)所要面對(duì)的最大問題。特別是在3nm制程節(jié)點(diǎn)上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架構(gòu)晶體管技術(shù)，與以往使用的FinFET晶體管技術(shù)有著較大的區(qū)別，也使得良品率問題進(jìn)一步放大。

三星目前3nm工藝的良品率在“50%附近”徘徊，在良品率方面依然有一些問題需要解決。不過這次的消息里，沒有具體說明到底是初代的3nm GAA / 3GAE，還是已經(jīng)試產(chǎn)、且今年即將量產(chǎn)的第二代3GAP。三星去年曾表示，其3nm工藝量產(chǎn)后的良品率已達(dá)到60%以上，不過現(xiàn)在看來，似乎有點(diǎn)過于樂觀。

有行業(yè)分析師表示，三星GAA流程方法尚未穩(wěn)定，這多少能解釋為什么良品率一直都上不去。不過在4nm工藝上，三星的表現(xiàn)明顯更好，良品率已提升至75%，過去一系列的努力終于有了回報(bào)。對(duì)于谷歌來說也是個(gè)好消息，畢竟今年用于新款Pixel 9系列旗艦智能手機(jī)的Tensor G4將采用4LPP+工藝制造。

如果三星想要在未來與臺(tái)積電（TSMC）甚至英特爾代工服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)，必須要提升良品率。三星對(duì)明年的Exynos 2500寄予厚望，被認(rèn)為是其SoC設(shè)計(jì)的翻身之作，計(jì)劃采用3nm工藝制造，如果良品率問題得不到解決，很難想象如何與高通及聯(lián)發(fā)科的同類產(chǎn)品抗衡。