三星或已獲得AMD和特斯拉的訂單 生產(chǎn)4/5nm芯片

近日在投資者談?wù)撋?，三星稱其代工部門計劃通過增加人工智能半導(dǎo)體和汽車等領(lǐng)域的客戶，擺脫過往過于依賴移動領(lǐng)域的做法，以實現(xiàn)銷售結(jié)構(gòu)的多樣化。據(jù)了解，三星代工今年移動、高性能計算和汽車的銷售占比分別為54%、19%和11%。

據(jù)Wccftech報道，有三星高層表示，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車原始設(shè)備制造商、以及其他客戶都有聯(lián)系三星尋求他們設(shè)計的芯片，其中包括了正在開發(fā)的4nm人工智能加速器、排名第一的電動車企業(yè)5nm芯片，因為三星的晶圓代工和存儲器部門可以將想象變?yōu)楝F(xiàn)實，而且有客戶所需要的東西。

目前三星正在準備自己的先進封裝解決方案，稱為“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，將與臺積電的CoWoS封裝競爭。從三星透露的內(nèi)容來看，或許正與AMD在人工智能領(lǐng)域展開合作，制造某些芯片或者模塊。

前一段時間有傳言稱，三星已經(jīng)與AMD達成了協(xié)議，為即將到來的Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術(shù)。此外，AMD可能還會在Zen 5系列架構(gòu)內(nèi)核上采取雙供應(yīng)源策略，選擇臺積電（TSMC）的3nm和三星的4nm工藝制造下一代芯片。

除了人工智能領(lǐng)域外，三星應(yīng)該還收到了特斯拉的訂單。傳聞有可能是特斯拉下一代HW 5.0芯片，用于全自動駕駛應(yīng)用。