臺積電1納米工藝取得重大突破 但量產(chǎn)還要等很多年

前一段時間，IBM宣布制造出全球首款2nm工藝節(jié)點的芯片，讓不少人期待2nm芯片可以早日實現(xiàn)量產(chǎn)。近日，半導(dǎo)體工藝方面又傳來了喜訊。臺積電（TSMC）與臺大（NTU）和麻省理工（MIT）合作，在研發(fā)1nm芯片方面取得了重大突破。

研究人員發(fā)現(xiàn)，利用半金屬鉍（Bi）作為二維材料的接觸極來替代原有的硅元素，這樣可以利用鉍元素大幅度降低電阻并大大提高傳輸電流。該發(fā)現(xiàn)首先由MIT團(tuán)隊提出，然后臺積電和NTU進(jìn)一步進(jìn)行了完善。在未來，這可以提高芯片的性能和能源效率，相關(guān)的研究已發(fā)表在國際期刊《Nature》上。

臺積電計劃在2022年下半年3nm工藝節(jié)點進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，目前還在進(jìn)行2nm工藝節(jié)點的研發(fā)，1nm工藝節(jié)點要實現(xiàn)真正量產(chǎn)估計還要等上好些年。

近期臺積電最大的麻煩仍然是生產(chǎn)用水的問題，中國臺灣地區(qū)持續(xù)的干旱使得當(dāng)?shù)刂鞴懿块T不斷收緊用水政策。據(jù)Wccftech報道，市場傳言臺積電為了保障用水，不斷增加預(yù)算，通過訂購更多水罐車運水以保障生產(chǎn)。據(jù)研究公司Susquehanna的統(tǒng)計，目前業(yè)內(nèi)采購訂單的交貨時間在3月份已經(jīng)增加了一周，達(dá)到了16周，這也是多年來的最高值。更糟糕的是，據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù)顯示，4月份會在此基礎(chǔ)上再加上一周。

盡管AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士接受彭博社采訪的時候似乎并不擔(dān)心芯片短缺的問題，并不認(rèn)同當(dāng)前供需狀況是一場“災(zāi)難”這種說法，認(rèn)為只是半導(dǎo)體業(yè)必須經(jīng)歷的“循環(huán)”，同時表示AMD的產(chǎn)品線有足夠?qū)嵙?yīng)付未來的挑戰(zhàn)。