高通辟謠：驍龍820滿足OEM廠商對(duì)散熱和性能要求

“發(fā)熱門(mén)”依然困擾即將到來(lái)的高通驍龍820處理器，有消息稱在測(cè)試中，驍龍820繼承了上一代的“優(yōu)良傳統(tǒng)”，依舊暖手寶屬性滿分。為此三星正在試圖通過(guò)軟件升級(jí)來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。對(duì)此今天高通在官方微博辟謠，稱驍龍820所有的IP模塊均實(shí)現(xiàn)了提升和增強(qiáng)，并將采用第二代14納米制程工藝制造。驍龍820達(dá)到了我們?nèi)吭O(shè)計(jì)指標(biāo)。更為重要的是，驍龍820滿足了OEM廠商對(duì)其終端散熱和性能規(guī)格的要求。

驍龍820處理器的型號(hào)為MSM8996，采用的是14nm工藝，該款處理器確由三星代工，而且預(yù)計(jì)在功耗和發(fā)熱等方面有會(huì)得到改進(jìn)。所采用的全新基帶支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)與三載波聚合，下載峰值速度高達(dá)450Mbps，支持雙通道LPDDR4-1866內(nèi)存，GPU則為全新的Adreno 530，據(jù)稱相比過(guò)去性能提高40%，而功耗則降低30%。