華為新旗艦P8設計圖曝光 雙揚聲器指紋識別還很薄

華為新旗艦P8將于4月15日在英國舉行發(fā)布會，最終的定價可能是2999元。據(jù)悉該機將采用雙面玻璃和氧化鋯陶瓷打造的一體超薄機身，厚度僅為6mm。同時和榮耀6 Plus一樣提供后置仿生平行雙攝像頭，并支持指紋識別功能”。

亮點在于，該機還將搭載華為自家的16nm工藝的麒麟930處理器，其電池容量為2600mAh。這比高通和蘋果的20毫米處理器在技術上更為先進。

隨著4月15日的臨近，有關華為P8的消息也多了起來，而據(jù)外媒曝光的手機設計圖，該機的三圍是144.90×71.9×6.6mm，P7的機身尺寸是139.8×68.8×6.5mm，所以很顯然P8的體積更大了。

此外，還能從設計圖上看到，該機底部為雙揚聲器的設計，這點與iPhone 6很相似，同時背部似乎提供了指紋識別功能，不過似乎依然是單攝像頭設計。