全新架構(gòu)來(lái)襲：Radeon HD 6970/6950詳盡評(píng)測(cè)

全新奢華供電：Radeon HD 6900內(nèi)部解析(一)

Radeon HD 6870/6850使用了不同規(guī)格的PCB，Radeon HD 6970/6950則是共享同一個(gè)設(shè)計(jì)方案，唯一的差別就在于輔助供電接口：前者六針加八針、后者雙六針。

Cayman GPU核心由臺(tái)積電40nm工藝代工，集成26.4億個(gè)晶體管，核心面積389平方毫米，傾斜45度角安置，依然不需要金屬散熱頂蓋的幫忙而直接裸露于外。從芯片表面上的標(biāo)識(shí)看，首批生產(chǎn)時(shí)間基本都是2010年第43-44周，也就是10月底到11月初。

Radeon HD 6970/6950使用的都是這一種芯片，只是后者屏蔽了128個(gè)流處理器和8個(gè)紋理單元，頻率也有所降低。

GDDR5顯存顆粒依然來(lái)自海力士半導(dǎo)體，但不再是以往Radeon HD 6800/5800/5700系列上普遍使用的“H5GQ1H24AFR-T2C”，而是升級(jí)到了“H5GQ2H24MFR-R0C”，全球第一顆單顆容量達(dá)到256MB(2Gb)的GDDR5顯存顆粒，所以只需要八顆就構(gòu)成了256-bit位寬、2GB容量的規(guī)格。這種GDDR5內(nèi)存顆粒今年下半年才剛剛量產(chǎn)，54nm工藝制造，F(xiàn)BGA 170-Ball封裝，標(biāo)準(zhǔn)電壓1.35V，等效工作頻率可達(dá)6GHz，AMD也將其定在了最高5.5Gbps，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)NVIDIA方面。

位于PCB右側(cè)的供電模塊自然是重中之重，而且AMD此番使用了全新的數(shù)字PWM供電控制器、電感等元件，相關(guān)資料也幾乎沒有，比如控制器就是頭一次見到的Volterra VT1556MF，通過(guò)I2C支持廣泛的電壓監(jiān)視與控制，但目前尚無(wú)軟件支持。

核心供電為六相設(shè)計(jì)，搭配了兩顆同樣全新而找不到相關(guān)資料的數(shù)字PWM，編號(hào)分別為CLA1108-4-50TR-R、CLA1108-2-50TR-R，分工負(fù)責(zé)四相、兩相供電。旁邊是兩相顯存供電，使用了兩顆比較常見的R23封閉電感，旁邊其實(shí)還有兩顆，用于輔助供電。今后如果有更多資料我們會(huì)再給大家做深入介紹。