AMD Ryzen 5000處理器和Zen 3架構(gòu)將于10月9日0點(diǎn)發(fā)布

據(jù)AMD官網(wǎng)最新公告，將在北京時(shí)間10月9日0點(diǎn)舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)公司掌門人蘇姿豐將帶來(lái)主題演講，介紹新一代的AMD Ryzen 5000處理器和全新的Zen 3架構(gòu)。

匯總目前曝光的細(xì)節(jié)，Zen3銳龍CPU代號(hào)“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級(jí)版工藝打造。架構(gòu)層面，IPC（等價(jià)同頻）增幅在15~20%。據(jù)悉，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過(guò)了20%，32核整數(shù)性能大約增加了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%。

有了統(tǒng)一L3緩存體系、更高的時(shí)鐘頻率以及更優(yōu)的整數(shù)性能，AMD Zen3銳龍?zhí)幚砥鞯挠螒蛐阅茴A(yù)計(jì)也有著改寫(xiě)當(dāng)前市場(chǎng)局面的實(shí)力。

此外，之前網(wǎng)上還曾出現(xiàn)了，疑似AMD銳龍9 5900X的CPU-Z跑分成績(jī)，成績(jī)方面，單核652、多核9481，相較于銳龍7 3700X分別領(lǐng)先27%和74%，相較于銳龍9 3900X分別領(lǐng)先20%和14%。

根據(jù)Guru3D的CPU-Z單核天梯圖，AMD銳龍9 5900X領(lǐng)先Intel單核之王i9-9900KS的幅度為11%。