AMD自稱空前強大的Zen3下月降臨 銳龍9 5900X曝光

AMD已經(jīng)官方宣布，基于全新Zen 3架構的新一代桌面級銳龍?zhí)幚砥鲗⒃?0月8日正式發(fā)布，而在明年初的CES 2021大展上，AMD CEO蘇姿豐博士將再次發(fā)表主題演講，有望發(fā)布基于Zen 3架構的下一代銳龍筆記本平臺。

在德意志銀行2020電話會議上，有投資者詢問AMD高級副總裁Forrest Norrod，希望了解一下Zen家族的架構和設計思路。

Forrest Norrod對此說道：“大家知道，第一代Zen核心非常出色，也極為硬核，Zen 2同樣如此。至于說Zen 3，這是我們下一代產(chǎn)品的基石，也是一個空前強大的架構，正處于我們所需要的上升軌道之上。”

如果說Zen 2架構產(chǎn)品的進步還吃到了臺積電7nm工藝的巨大紅利，Zen 3架構在工藝不變的情況下，就只能全靠自己了，采用真正全新的設計，將帶來顯著的IPC提升、更高的運行頻率、更高的能效。

尤其是在緩存方面，Zen 3將改為一體式設計，每個核心所能訪問的三級緩存容量直接翻番。有說法稱，Zen 3 IPC可以提升多達17％，浮點性能則猛增50％，加速頻率則會提高200-300MHz。

接著，軟件工程師Patrick Shur曝料稱，他找到了兩顆新銳龍，一是銳龍9 5900X，12核心，二是銳龍7 5800X，8核心。

對比現(xiàn)在的銳龍9 3900X、銳龍7 3800X，核心數(shù)量這次沒有增加，其實這也在意料之中，因為Zen、Zen+、Zen 2三代產(chǎn)品的一個重要方向就是不斷增加核心數(shù)量，到現(xiàn)在已經(jīng)完全可以滿足甚至超越了絕大部分市場需求。

據(jù)稱，Zen 3架構將擁有更強的IPC(提升幅度可達17％)，每個CCX模塊的核心數(shù)從4個增加到8個(八核心就不再需要雙芯片了)，并改進SMT同步多線程，統(tǒng)一緩存體系(每個核心可訪問的三級緩存容量翻一番)，升級IO芯片并強化內存控制器，此外還有更好的動態(tài)加速效率。

而動態(tài)加速的主要任務也不再是拔高頻率，而是更好地應付長時間的高負載，可以在巔峰狀態(tài)下連續(xù)跑幾分鐘而不降頻。

另外，AMD這次有望統(tǒng)一桌面、筆記本產(chǎn)品的命名體系，統(tǒng)一劃入銳龍5000系列，避免銳龍3000 CPU、銳龍4000 APU其實都是同樣架構的混亂局面。

至于10核心，看起來可能不會有了。