性能提升！AMD曝光新一代APU平臺(tái) 可以兼容ZEN CPU

  OC3D論壇爆料AMD將出新一代APU平臺(tái)，以支持現(xiàn)在的主流功能（USB3.1、M.2、PCIE SSD、DDR4等等），而且將會(huì)兼容寄予厚望的16nm ZEN架構(gòu)CPU。

  AMD的APU平臺(tái)在入門(mén)級(jí)平臺(tái)一直是值得推薦的性?xún)r(jià)比硬件之一。搭配高頻率雙通道內(nèi)存，內(nèi)置的GPU核顯性能不遜于入門(mén)級(jí)顯卡，平時(shí)玩玩休閑網(wǎng)游什么的綽綽有余。考慮到而且Win10系統(tǒng)下，APU的表現(xiàn)將會(huì)相對(duì)Win7有一定的提升，杠杠滴！

  新平臺(tái)將會(huì)使用第四代的AM4接口，向下不再支持AM3、AM3+的CPU，但會(huì)向上兼容以后的ZEN架構(gòu)CPU。

  按照AMD的APU發(fā)展計(jì)劃，新一代的APU應(yīng)該會(huì)使用新的Carrizo架構(gòu)，其實(shí)也不是有多新啦，移動(dòng)版的Carrizo早就出了。考慮到仍是28nm工藝，猜想該APU將會(huì)使用挖掘機(jī)架構(gòu)，而GPU仍是GCN核心、流處理器數(shù)量不會(huì)超過(guò)640個(gè)，但搭配高頻率的DDR4內(nèi)存，性能將會(huì)有不少提升。