HBM會(huì)統(tǒng)治未來顯卡？新一代GDDR6顯存表示不服

顯卡的顯存這一路走來都是GDDR，但是這兩年HBM成了大明星，AMD、NVIDIA、海力士、三星紛紛傾力投入，JEDEC也通過了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，那么GDDR5是否就是傳統(tǒng)顯存的終點(diǎn)呢?

顯然不是。美光之前就提出了GDDR5X，雖然只是在GDDR5的基礎(chǔ)上將預(yù)取數(shù)據(jù)位寬翻一番，但仍舊獲得了雙倍的帶寬，據(jù)說AMD、NVIDIA都會(huì)采納它。

而最新消息稱，美光還在開發(fā)新一代GDDR6，希望能用在下代1xnm FinFET GPU顯卡上，因?yàn)楹笳邞{借新工藝新架構(gòu)必然大幅提高性能，對(duì)帶寬的渴求也會(huì)急劇提升。

HBM雖然以高帶寬著稱，而且明年會(huì)有更大、更快的第二代HBM 2.0，但畢竟是全新的事物，需要慢慢消化普及，GDDR則已經(jīng)異常成熟，GDDR6的成本有望得到更好的控制，因此非常適合主流顯卡，正好與高端的HBM形成搭配。

不過，目前還不清楚GDDR6的具體進(jìn)展。雖然早在2012年的時(shí)候它就被曝已經(jīng)啟動(dòng)了，但至今外界對(duì)它依然可以說一無所知，甚至有人懷疑，美光可能只是把GDDR5X改名為GDDR6。

另外值得一提的是，HBM 2.0也會(huì)很關(guān)注成本控制，會(huì)推出2GB容量的經(jīng)濟(jì)封裝版本，也很適合主流顯卡。

GDDR6還會(huì)有機(jī)會(huì)嗎?