HBM依然是少數(shù) 2016年GDDR5還會(huì)統(tǒng)治顯卡市場(chǎng)

2015年隨著AMD Fury系列顯卡的發(fā)布，HBM高帶寬內(nèi)存開(kāi)啟了新一代高性能顯存的大門，2016年會(huì)有更多的顯卡用上HBM顯存，而且是HBM 2.0標(biāo)準(zhǔn)的，NVIDIA也會(huì)選擇這種標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)HBM在顯存市場(chǎng)依然是新生事物，前景無(wú)限，但占有率不會(huì)一下子就超過(guò)GDDR5，2016年占據(jù)統(tǒng)治地位的還是GDDR5顯存，還有即將嶄露頭角的GDDR6顯存。

目前最主流的選擇是GDDR5顯存，2007年首次在AMD顯卡上應(yīng)用以來(lái)它也發(fā)展了多代了，從最初60nm工藝到現(xiàn)在的20nm工藝，GDDR5顯存的頻率不斷提高，容量密度也在增長(zhǎng)，而電壓也越來(lái)越低，降低了功耗。

GDDR5作為成熟的顯存標(biāo)準(zhǔn)還會(huì)繼續(xù)存在，F(xiàn)udzilla表示至少2016年它還會(huì)是新一代顯卡的主流選擇。目前三星、美光這樣的大廠已經(jīng)量產(chǎn)8Gb顆粒的GDDR5顯存，單顆容量就有1GB，相比目前4Gb顆粒的GDDR5會(huì)減少一半的占用面積，比如GTX 980 Ti的6GB顯存現(xiàn)在需要12顆GDDR5芯片，之后只要6顆就可以，而GTX Titan X的12GB顯存現(xiàn)在需要前后布置24顆顯存，未來(lái)只要12顆即可。

HBM顯存是高端顯卡的最佳選擇，包括AMD新一代R400系列的Greenland顯卡、NVIDIA Pascal架構(gòu)的大核心GP110等才會(huì)用上HBM 2.0顯存。

原文還提到美光明年會(huì)推出GDDR6顯存，帶寬比GDDR5更高，不過(guò)GDDR6顯存現(xiàn)在來(lái)看并不是多靠譜的，美光明年倒是打算推GDDR5X顯存，它可以說(shuō)是GDDR5顯存的改進(jìn)版，速度可從目前的7Gbps提升到10-16Gbps，256bit位寬下帶寬也有448GB/s，接近HBM顯存的512GB/s。