是否費(fèi)電?SNB新平臺(tái)功耗及溫度搶先看
- 來源:中關(guān)村在線
- 作者:batyeah
- 編輯:ChunTian
眾所周知,英特爾Sandy Bridge系列處理器采用是32nm制程工藝,理論上將帶來更低的功耗和發(fā)熱量。那么相比前代45nm的產(chǎn)品(Bloomfield、Lynnfield核心)其又進(jìn)步了多少呢?相信大家對(duì)這個(gè)問題都非常感興趣,恰逢我們現(xiàn)在手中就已經(jīng)有兩款英特爾Sandy Bridge處理器Core i7-2600和Core i5-2300,既然如此就動(dòng)手搭建平臺(tái)一起探究。
本次進(jìn)行測試的酷睿i5-2300和i7-2600
Core i5-2300采用LGA 1155接口和4核心4線程設(shè)計(jì),32nm工藝,主頻為2.8GHz,配置了6MB的L3高速緩存,集成雙通道DDR3內(nèi)存控制器和Intel HD Graphics 2000顯卡,支持Turbo Boost 2.0技術(shù),TDP為95W;Core i7-2600則采用了更高的主頻(3.4GHz)和更大的L3高速緩存(8MB),并支持超線程技術(shù)(4核心8線程),其余規(guī)格均與Core i5-2300相同。
與它們進(jìn)行對(duì)比測試的則是定位接近的上代產(chǎn)品Lynnfield核心的Core i5-750處理器,采用LGA 1156接口,45nm工藝,4核心4線程設(shè)計(jì),配置了8MB的L3緩存,集成雙通道DDR3內(nèi)存控制器,支持Turbo Boost技術(shù),TDP同為95W。之所以沒有采用32nm CPU + 45nm GPU的Clarkdale核心的Core i5/i3來對(duì)比,主要是考慮到Clarkdale都只是雙核心處理器,和Core i7-2600/i5-2300差距較大。
需要說明的是,在規(guī)格接近的Core i5-750和Core i5-2300處理器中,前者并沒有集成GPU,因此無論在發(fā)熱還是功耗上,理論上有著先天的優(yōu)勢。
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