從模擬到數(shù)字 回顧主板供電模塊發(fā)展歷程

距離下一代P67主板的發(fā)布時間是越來越近了，甚至有部分品牌的P67主板已經(jīng)上市銷售了，我們可以發(fā)現(xiàn)不少產(chǎn)品都采用了數(shù)字供電設(shè)計，這成為P67主板的一大亮點。我們知道主板供電是平臺穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)，也是CPU超頻的基礎(chǔ)，幾乎每一代全新主板的推出都對供電模塊做了優(yōu)化，下面就一起來看看主板供電模塊發(fā)展歷程。

主板供電相數(shù)變化：

華碩CUBX主板

這是華碩在2000年推出的經(jīng)典產(chǎn)品CUBX主板，在CPU插槽附近并不像現(xiàn)在的主板那樣有密密麻麻的電感、電容，可見當(dāng)時CPU的功率較低，主板還未采用復(fù)雜的多相供電模塊。

華碩A8V Deluxe主板

到了2003年，我們從當(dāng)時的華碩A8V Deluxe主板上就可以清晰地看出3相供電的存在了。這是由于隨著處理器制程、工藝的不斷提高，其主頻的升高和內(nèi)部晶體管數(shù)量的急劇增加，CPU的功耗還是越來越大。各大主板廠商也都推出了一些相應(yīng)的解決方案，其中包括增加多相分流電路，通過增加多相分流電路來增強(qiáng)主板的供電能力；采用更多相的供電來緩解超頻過程中對單相電流的供電壓力，讓高頻更為穩(wěn)定。

H55的供電單元

在AMD平臺和P55平臺上，由于處理器內(nèi)集成了內(nèi)存控制器，所以供電單元也分出了獨(dú)立的供電，用于內(nèi)存控制器供電，而在H55平臺上，由于又多了一個集成顯卡部分，所以，供電單元又多劃分出了一個為集成顯卡供電的部分。至此，H55主板上的CPU供電單元就分為了三個部分：CPU核心、內(nèi)存控制器、集成顯卡，這也是在主板上首次出現(xiàn)的設(shè)計。