全新架構來襲：Radeon HD 6970/6950詳盡評測

Radeon HD 6900全新內核架構之全新功耗管理

說起高端顯卡，除了強大的性能之外往往還伴隨著恐怖的高功耗，以及隨之而來的復雜散熱器、煩人噪音、巨額電費。GeForce GTX 580引入了硬件電源監(jiān)控電路，Radeon HD 6900則在Radeon HD 5000/6800系列的基礎上又祭出了全新技術“PowerTune”(電源調節(jié))，靈活性上遠勝歷史悠久的ATI PowePlay。

首先必須解釋一個很常見的名字：TDP(熱設計功耗)。和微處理器(CPU)一樣，GPU圖形核心也會在運行中消耗能量，并將其轉換成熱量，再散發(fā)出去，能量消耗的速度受限于系統(tǒng)提供能量、揮發(fā)熱量的雙重能力。為此GPU廠商就向系統(tǒng)制造商提供了熱設計功耗這么一個參數，代表穩(wěn)定運行所需要的最大能量消耗值，方便他們合理地設計系統(tǒng)，而且該參數受電壓、核心頻率、工作負載、漏電率、環(huán)境溫度等多種因素的影響。

ATI PowerPlay只是簡單地指定了顯卡核心與顯存頻率的兩三個等級，分別對應待機、日常負載、游戲和拷機負載等應用，一旦確定就不可再更改。AMD PowerTune則利用顯卡上集成的控制處理器來實時監(jiān)視GPU負載、內部計算GPU功耗，藉此實時動態(tài)調整運行頻率，從而在滿足熱設計功耗限制的前提下帶來更高的性能，特別是允許GPU在高負載狀態(tài)下運行于更高的頻率。

換句話說，GPU以往只有中間狀態(tài)、最高狀態(tài)等幾種僵死的P-State性能等級，現(xiàn)在加入AMD PowerTune技術后就有了幾乎無數種狀態(tài)并能實時調節(jié)轉換，允許最高狀態(tài)下的核心頻率更高，同時仍然滿足熱設計功耗要求，而那些受熱設計功耗限制的應用程序也可以從這種更高頻率中獲益。

除此之外，Radeon HD 6900系列還支持直接控制GPU功耗，不需要再繞過頻率和電壓調節(jié)，并支持AMD OverDrive工具。

技術上講解和理解起來都很晦澀，但看看下邊的典型應用實例你就會明白了。首先大家需要知道的是，顯卡實際功耗在不同環(huán)境下是相差很大的，F(xiàn)urMark、3DMark、OCCT等測試和拷機軟件往往能將顯卡功耗發(fā)揮到很高水平甚至達到極致，但主流3D游戲中其實都是比較低的。這就是AMD PowerTune技術進一步發(fā)威的前提。

Radeon HD 6950在默認功耗設置下運行3DMark Vantage柏林噪音測試，GPU核心頻率在700MHz上下的較大范圍內實時動態(tài)調整，程序運行幀率則穩(wěn)定保持在接近150FPS。

然后在催化劑控制中心的OverDrive頁面內，拖動功耗控制(Power Control)的滑桿，范圍從-20％到+20％，代表顯卡功耗的降低和增加范圍。

同樣的測試中，默認功耗下GPU核心頻率在很大范圍內調節(jié)，但極少超過750MHz，此時平均幀率140FPS；增加5％的功耗空間后，核心頻率大部分時間都在750MHz之上，而且是不是達到800MHz，此時幀率升至155FPS；增加10％的功耗空間時核心頻率就一直運行在額定的800MHz，幀率繼續(xù)升至162MHz。

轉到《異形大戰(zhàn)鐵血戰(zhàn)士》這樣的普通游戲，默認設置下幀率超過55FPS，很流暢，都功耗也超過了250W，相當費電；于是將功耗空間降低10％，幀率仍有55FPS左右，實際功耗降至250W之下；再降低20％呢，幀率跌至50FPS，依然足夠流暢，功耗卻大幅降低至220W多一點，從而在保證游戲體驗的前提下節(jié)省耗電量。

另外除了功耗控制技術的改進，Radeon HD 6900系列的散熱設計同樣毫不含糊，和Radeon HD 6800系列一樣使用了第五代真空腔均熱板(Vapor Chamber)技術，由渦輪風扇、大面積純銅底座、純銅熱管、密集散熱鰭片等部分組成。具體我們會在后邊的拆解賞析部分細說。