芯片設計缺陷致良品率低 英偉達否認與臺積電關系緊張

日前據(jù)報道有傳言稱，英偉達最新的Blackwell架構GPU在正式發(fā)貨前遇到了一些問題，導致了較低的良品率。這讓英偉達與臺積電之間的關系受到一些影響。

然而，英偉達CEO黃仁勛迅速對此進行了澄清。他明確表示，Blackwell架構的產品確實存在一個設計上的小瑕疵，這個瑕疵雖對芯片的基本功能不構成影響，但卻不可避免地降低了良品率。黃仁勛強調，這是英偉達單方面的問題，與臺積電毫無干系，且不會影響雙方未來的合作。

值得注意的是，基于Blackwell架構的GPU所打造的B100和B200，是首批采用臺積電先進的CoWoS-L封裝技術的產品。

它們通過RDL中間層與LSI橋接器巧妙地連接各個小芯片，實現(xiàn)了令人矚目的約10Tb/s數(shù)據(jù)傳輸速率。

摩根士丹利分析師的最新報告更是為英偉達的前景添上了濃墨重彩的一筆。報告指出，英偉達未來一年內Blackwell架構的訂單已被搶購一空，其中不乏有AI公司一次性預訂超過10萬片芯片，市場需求可見一斑。