臺積電3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn) 手機產(chǎn)品明年就能問世

臺積電（中國）有限公司副總監(jiān)陳芳在日前的2022年世界半導(dǎo)體大會上表示，N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機的客戶當下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。

根據(jù)臺積電提供的技術(shù)路線圖，在N3之后，該公司會繼續(xù)推出N3E、N3P、N3X三個版本，例如:N3E是N3芯片的加強版，也將為智能手機和HPC應(yīng)用提供完整的平臺支持。臺積電在今年二季度財報會上表示，N3E的客戶參與度很高，批量生產(chǎn)計劃將在N3之后的1年左右進行，預(yù)計這三個版本會陸續(xù)在2025年之前進入量產(chǎn)。

陳芳表示，3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用了FINFLEX技術(shù)，可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡。此前根據(jù)彭博社報道，三星電子也表示在今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，但尚未有客戶交付的消息。