高通公布驍龍技術(shù)峰會(huì)日 或發(fā)布新一代旗艦SoC

高通（Qualcomm）宣布將會(huì)在11月15日至11月7日舉辦Snapdragon技術(shù)峰會(huì)，預(yù)計(jì)將會(huì)發(fā)布新一代高端SoC，也就是Snapdragon 8 Gen2，這將是明年各大Android智能手機(jī)廠商旗艦機(jī)型的核心。

盡管近期臺(tái)積電（TSMC）新一代工藝的產(chǎn)能吃緊，而三星已宣布量產(chǎn)3nm GAA工藝，但高通很可能仍將采用臺(tái)積電的4nm工藝，在今年晚些時(shí)候量產(chǎn)。從近期Snapdragon 8 Plus Gen1的表現(xiàn)來看，更換了晶圓代工廠以后，芯片的能效有了不小的提升。

有傳言稱，Snapdragon 8 Gen2將比Snapdragon 8 Plus Gen1更省電，這意味著在一些密集型工作負(fù)載中會(huì)有更好的表現(xiàn)。可能很多人會(huì)疑惑，為什么高通不采用臺(tái)積電即將量產(chǎn)的3nm工藝，這大概是首批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)訂了，據(jù)稱M2 Pro和M2 Max將是首批產(chǎn)品，另外英特爾也將占據(jù)一部分產(chǎn)能，其他廠商只能等到明年才有機(jī)會(huì)了。

此外，高通一直在推動(dòng)開發(fā)采用NUVIA技術(shù)的芯片，競(jìng)爭目標(biāo)是蘋果的M系列芯片，首先會(huì)用于用于PC平臺(tái)的筆記本電腦，未來新架將適時(shí)地?cái)U(kuò)展到移動(dòng)、汽車和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，最終可用于構(gòu)建高性能PC。不過目前已經(jīng)延遲了，高通向合作伙伴提供樣品的時(shí)間已經(jīng)由2022年8月改到了2023年，首批搭載該芯片的消費(fèi)類筆記本電腦的發(fā)布時(shí)間也將從2023年末推遲到2024年初。不知道高通在這次峰會(huì)上，是否會(huì)帶來新的消息。