臺(tái)積電代工 驍龍8+“涼”了：實(shí)測比驍龍8好太多

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8+量產(chǎn)機(jī)實(shí)測表明，日常流暢度和溫度表現(xiàn)都比驍龍8+好太多，臺(tái)積電贏面很大。

據(jù)悉，這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，超大核主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時(shí)，驍龍8+功耗也有很大優(yōu)化。

官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

小米集團(tuán)王翔指出，雖然驍龍8+看起來是驍龍8的小幅升級(jí)版，但是它絕不是簡單的半代小升級(jí)，而是真真正正的體驗(yàn)大革新，小米和高通已經(jīng)聯(lián)調(diào)數(shù)月，新平臺(tái)有著非常漂亮的功耗表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)性能功耗雙突破。

這顆芯片由小米12S系列首發(fā)搭載，具體商用機(jī)型分別是小米12S、小米12S Pro和小米12S Ultra，三者都搭載了徠卡影像，加入了徠卡算法和徠卡濾鏡，成像相比小米12系列又有新的突破。

該機(jī)將于7月4日發(fā)布。