高通或在11月14日發(fā)布驍龍8 Gen 2 SoC 明年安卓機(jī)旗艦就看它了

高通在去年11月底的驍龍峰會(huì)上發(fā)布了驍龍8 Gen 1處理器，如果高通今年繼續(xù)延續(xù)這發(fā)布節(jié)點(diǎn)的話，今年第四季度我們就能看到新的驍龍8 Gen 2處理器，這將會(huì)成為2023年高端安卓手機(jī)搭載的旗艦SoC。

高通的驍龍峰會(huì)是一年一度的會(huì)議，高通將會(huì)在這會(huì)議上展示最新的技術(shù)，包括為未來安卓手機(jī)所準(zhǔn)備的旗艦SoC，而今年的會(huì)議時(shí)間將定在11月14日至17日，比去年驍龍8 Gen 1的發(fā)布時(shí)間早兩周。高通的手機(jī)合作伙伴也會(huì)參加這次會(huì)議，屆時(shí)可能會(huì)看到搭載驍龍8 Gen 2 SoC的新旗艦。

根據(jù)此前的消息，驍龍8 Gen 2將采用一套新的CPU集群，放棄了原來1+3+4的配置，改為1+2+2+3的配置，傳言驍龍8 Gen 2型號(hào)為SM8550，SoC的代號(hào)為Kailua，它將有一個(gè)高性能內(nèi)核Makalu，兩個(gè)Makalu，兩個(gè)Matterhorn和三個(gè)Klein R1內(nèi)核組成，換成ARM的名字的話就分別對(duì)應(yīng)Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510，GPU將使用Adreno 740，推測會(huì)使用臺(tái)積電4nm工藝生產(chǎn)，雖然目前臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm，但估計(jì)今年都被蘋果包了。

此外高通可能還會(huì)在這次會(huì)議上展示驍龍8cx 3的繼任者，該款SoC是用來對(duì)抗蘋果M系列的，高通將利用收購Nuvia的資源來提高其未來SoC的性能，以此來對(duì)抗蘋果新推出的M2系列處理器。