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高通發(fā)布驍龍8+ /驍龍7移動(dòng)平臺(tái) 多款國(guó)產(chǎn)機(jī)型搶首發(fā)

時(shí)間:2022-05-21 19:35:17
  • 來(lái)源:超能網(wǎng)
  • 作者:許爍
  • 編輯:豆角

在去年的12月底,高通發(fā)布了新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),由三星4nm工藝打造的它似乎并沒有取得令人滿意的表現(xiàn)。時(shí)隔半年,高通舉行驍龍之夜活動(dòng),正式發(fā)布第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái),官方稱這顆芯片比起上一代,實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破,同時(shí)還將支持專業(yè)影像、極致游戲、全速連接以及強(qiáng)勁 AI等,帶來(lái)高端旗艦體驗(yàn)。

高通發(fā)布驍龍8+ /驍龍7移動(dòng)平臺(tái) 多款國(guó)產(chǎn)機(jī)型搶首發(fā)

具體來(lái)看,驍龍8+由此前的三星4nm工藝改由臺(tái)積電4nm打造,采用的依舊是1個(gè)X2超大核+3個(gè)A710大核+4個(gè)A510小核的八核心架構(gòu),官方稱其性能提升了10%,,GPU頻率提升 10%。同時(shí)功耗也得到優(yōu)化,比起上代,驍龍8+整體要降低15%左右。在這顆芯片亮相之后,不少手機(jī)廠商都官宣將首批搭載,包含了小米、realme、一加、iQOO等國(guó)產(chǎn)品牌。

在這次的高通驍龍之夜上,除了推出驍龍8+高端處理器外,高通還推出了一個(gè)面向中端機(jī)型的新一代驍龍7移動(dòng)平臺(tái),由三星的4nm工藝打造,采用的是1個(gè)2.4GHz主頻的A710大核+3個(gè)2.36GHz主頻的A710大核以及4個(gè)1.8GHz主頻的A510小核,GPU則是Adreno 662,官方稱其圖形渲染能力要比驍龍778G提升了20%。

其他方面,新一代驍龍7將支持2億像素拍攝,支持單幀逐行HDR。在這款芯片亮相之后,OPPO第一時(shí)間官宣了旗下的Reno8系列將全球首發(fā)驍龍7移動(dòng)平臺(tái),結(jié)合此前的爆料,該機(jī)還將搭載OPPO自研的馬里亞納MariSilicon X芯片,影像實(shí)力或有重大升級(jí)。

高通發(fā)布驍龍8+ /驍龍7移動(dòng)平臺(tái) 多款國(guó)產(chǎn)機(jī)型搶首發(fā)

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