高通驍龍8 Plus曝光 臺(tái)積電4nm工藝、5月份發(fā)布

根據(jù)近期的媒體報(bào)道，高通即將于5月份推出驍龍8 的迭代產(chǎn)品，也就是下半年的旗艦處理器——驍龍8 Plus，這顆處理器將會(huì)有臺(tái)積電代工。

從該媒體的爆料內(nèi)容來看，高通的下一代驍龍8 Plus旗艦芯片將基于臺(tái)積電4nm工藝打造，以此帶來更高的良品率。媒體指出，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)大量鋪貨，并且口碑頗豐，相比之下，高通驍龍8 就顯得黯淡，這次高通轉(zhuǎn)戰(zhàn)臺(tái)積電也是為了扭轉(zhuǎn)這一局面。

據(jù)了解，已經(jīng)有許多知名品牌都拿到了高通驍龍8 Plus處理器的樣品，并進(jìn)行測(cè)試中。這些廠商包含了聯(lián)想、摩托羅拉、一加、小米等等，預(yù)計(jì)會(huì)在今年的6月份就會(huì)有搭載驍龍8 Plus的機(jī)型亮相了，而首款驍龍 8 Plus手機(jī)也會(huì)在以上品牌中誕生。

值得一提的是，國內(nèi)的數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人就曾經(jīng)指出過：高通的驍龍8 Plus將在今年第二季度交付，并于第三季度開始有超過5萬片的4nm工藝驍龍8 Plus芯片產(chǎn)出，良品率達(dá)7成以上，這要比三星的35%良品率高出了一倍以上。如果能順利進(jìn)行的話，或許下半年開始，高通在旗艦芯片在市場(chǎng)上的口碑會(huì)有所好轉(zhuǎn)。