檢測(cè)軟件首次曝光Intel Z690主板 將同時(shí)支持DDR4/DDR5內(nèi)存

根據(jù)Intel在CES 2021上的說(shuō)法，今年內(nèi)大家就能看到Alder Lake處理器，由于新架構(gòu)會(huì)同時(shí)包攬移動(dòng)與桌面平臺(tái)，所以目前還不知道Intel會(huì)先出那個(gè)平臺(tái)的，目前已經(jīng)確定Alder Lake會(huì)支持DDR5內(nèi)存，所以換接口是必然的，新一代桌面平臺(tái)會(huì)升級(jí)到長(zhǎng)方形的LGA 1700接口，搭配的主板自然也會(huì)升級(jí)到Intel 600系列。

HWiNFO的v7.03-4460 Beta版本的升級(jí)日志中，已經(jīng)提到了Alder Lake處理器的內(nèi)存控制器Gear模式，但不知道與現(xiàn)在的Rocket Lake相比有沒(méi)有變化，現(xiàn)在有1:1的Gear 1模式和1:2的Gear 2模式，而Alder Lake在引入DDR5內(nèi)存支持后不知道有沒(méi)有增加新的模式。

此外軟件里面也提及到了華碩Z690主板以及MAXIMUS XIV系列ROG主板，這也是目前第一次見(jiàn)到Z690主板相關(guān)的消息，有消息指出Intel 600系列會(huì)同時(shí)支持DDR5與DDR4內(nèi)存，至于PCI-E 5.0目前還不清楚是不是真的有。華碩的旗艦、高端Z690主板都會(huì)搭配DDR5內(nèi)存插槽，而中低端繼續(xù)使用DDR4內(nèi)存，至于是否會(huì)出現(xiàn)DDR5與DDR4插槽混搭的主板就不知道了，這種主板在DDR2與DDR3過(guò)渡時(shí)期有很多，但到了DDR3與DDR4過(guò)渡時(shí)就變得非常少了。

Alder Lake將采用Enhanced 10nm SuperFin工藝，采用Lakefield上實(shí)踐過(guò)的大小核設(shè)計(jì)，是由Golden Cove大核和Gracemont小核的組合而成，最高規(guī)格是8+8，核顯方面依然是Xe架構(gòu)，最大96組EU，目前根據(jù)多方面消息，最大可能性是今年第三季度紙面發(fā)布，而第四季度正式上市開(kāi)賣。