vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G芯片 X30系列率先搭載

今日vivo聯(lián)合三星舉行了雙模5G AI芯片媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上展示了雙方聯(lián)合研發(fā)的雙模5G芯片——Exynos 980。據(jù)了解，首款搭載該芯片的vivo X30系列將在12月份發(fā)布。

據(jù)了解，Exynos 980芯片同時(shí)支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，在5G通信環(huán)境Sub-6GHz以下頻段下，可以實(shí)現(xiàn)高2.55Gbps的下載速率，在4G-5G雙連接（E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC）狀態(tài)下，下載速率最高可達(dá)3.55Gbps。

除了5G體驗(yàn)之外，在AI方面，據(jù)介紹，CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、調(diào)制解調(diào)器（modem）等部件協(xié)同工作，共同實(shí)現(xiàn)旗艦級(jí)的人工智能計(jì)算性能。

另外，Exynos980首次采用了ARM新一代的Cortex-A77 CPU架構(gòu)，同頻性能方面較Cortex-A76架構(gòu)提升了20%。

同時(shí)，vivo還自研了一套多能力、高性能、跨平臺(tái)的移動(dòng)端AI加速平臺(tái)——VCAP（Computation Acceleration Platform），用于在移動(dòng)設(shè)備上對(duì)AI算法進(jìn)行推理預(yù)測(cè)、模型訓(xùn)練以及模型加速。

據(jù)vivo芯片技術(shù)規(guī)劃中心高級(jí)總監(jiān)李浩榮透露，這次聯(lián)合開發(fā)的Exynos 980芯片，vivo前后共投入了500多名專業(yè)研發(fā)工程師，歷時(shí)10個(gè)月。

vivo積累的無形資產(chǎn)多達(dá)400個(gè)功能特性（其中modem相關(guān)占極大比例）補(bǔ)充到三星平臺(tái)，聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個(gè)技術(shù)問題，與三星一起提前完成產(chǎn)品的聯(lián)合設(shè)計(jì)研發(fā)。

vivo副總裁周圍表示，vivo與三星相互配合，保證開發(fā)進(jìn)度和效率，整體進(jìn)度提前了2-3個(gè)月，讓搭載這顆芯片的雙模5G手機(jī)，在年內(nèi)就能和消費(fèi)者見面。據(jù)了解，vivo在12月份發(fā)布的X30系列將率先搭載。