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完美的5G還要再等2年:單芯片5G處理器+全覆蓋信號

時間:2019-08-08 12:01:51
  • 來源:3DM整理
  • 作者:快科技
  • 編輯:平方

今年6月份工信部就給國內(nèi)四家公司發(fā)放了5G牌照,國內(nèi)的5G正式開始商業(yè)化了,這比預(yù)期時間早了一年。國內(nèi)5G駛?cè)肓丝燔嚨?,不過今年以及明年的5G還談不上完美,普通人換5G要再等2年才好。

在日前召開的匯芯(中國)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上,工業(yè)和信息化部通信科技委常務(wù)副主任韋樂平提到了國內(nèi)5G的進(jìn)展,指出目前5G網(wǎng)絡(luò)還不穩(wěn)定、基站和手機(jī)的功耗和價格很高。

完美的5G還要再等2年:單芯片5G處理器+全覆蓋信號

韋樂平對國內(nèi)的5G發(fā)展做出了預(yù)測:

·2019年實現(xiàn)5G預(yù)商用/商用,將覆蓋50多個城市,預(yù)計建設(shè)10萬個宏站,已有NSA單模手機(jī),但功耗、價格不理想。

·2020年將實現(xiàn)5G規(guī)模商用,預(yù)計覆蓋數(shù)百個城市,建設(shè)60-80萬個宏站,多來源NSA/SA及TDD/FDD雙模手機(jī)商用。

·2021-2027年將實現(xiàn)5G大規(guī)模商用,聚焦所有城市和縣城,建設(shè)數(shù)百萬級宏站和千萬級小基站。

至于5G手機(jī)的情況,韋樂平指出多數(shù)手機(jī)目前依靠高通10nm的X50芯片,目前功耗大還比較大且需要外掛,預(yù)計在2020年上半年,搭載高通7nm雙模芯片X55的手機(jī)能夠規(guī)模商用,但是基帶還沒有集成到處理器中,直到2020年底高通才能開發(fā)出真正的單片集成的芯片。

從5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋以及5G手機(jī)的發(fā)展來看,2021年才是普通人適合更換5G手機(jī)的時間點(diǎn),這時候國內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)基本上覆蓋城市了,整合5G基帶的智能手機(jī)也會上市了,功耗問題也會進(jìn)一步改進(jìn),這樣信號+手機(jī)才沒多大問題。

完美的5G還要再等2年:單芯片5G處理器+全覆蓋信號

當(dāng)然,對于想要嘗鮮的用戶來說,今年入局5G也沒問題,2020年的時候大城市用戶換5G手機(jī)也是可以的,主要問題還是5G手機(jī),高通的單芯集成5G處理器要到明年底才能發(fā)布,在此之前大部分手機(jī)廠商還是要用獨(dú)立基帶+處理器的方案。

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