準備蛻變的PS5！索尼PS5有可能使用這些工藝

在E3上微軟正式發(fā)布了Xbox One X，在繼承了現(xiàn)有的架構(gòu)后將性能上提升到了一個新的高度，而其最大的對手索尼的PS4系列已經(jīng)上市了近4年，雖說主機的生命周期很長，但近年來AMD的發(fā)力確實刺激到了主機廠商的痛點，下一代PS5的發(fā)布也將會被索尼提上日程。有猜測指PS5將會在2019年左右發(fā)布，到時候強大的AMD芯片將會成為這臺新主機的心臟。

嚴格來說，其實Xbox One X使用的配置并不是什么新東西，CPU是定制的AMD 8核x86處理器，GPU是Polaris架構(gòu)的，有40組CU，浮點運算能力6TFLOPS，遠超PS4 Pro的4.2TFLOPS，內(nèi)存帶寬提升至326.4GB/s。Xbox One X的問世，標志著主機硬件的發(fā)展已經(jīng)進入到一個新的階段，但是Xbox One X也只能算是Xbox One的1.5代版本。現(xiàn)有架構(gòu)的延伸可以節(jié)省開發(fā)費用，SIE也是抱著這種想法而推出PS4 Pro的，為保持平臺一致性定位在PS4的增強版。

PS4 Pro上APU的架構(gòu)

目前PS4的Jaguar CPU部分就是改進版的推土機，只不過工藝提升到了28nm，當初GlobalFoundries的28nm過于落后，導致AMD不得不把APU給TSMC制造，到現(xiàn)在PS4 Pro上CPU也是使用TSMC的16nm FinFET+工藝。

所以真正新一代的主機將會是未來發(fā)布的PS5，實現(xiàn)原生4K需要大約8TFLOS的浮點運算能力，從理論角度來說2018年的技術(shù)確實可以滿足PS5的需求。首先CPU架構(gòu)的問題已經(jīng)解決，Zen架構(gòu)的強大有目共睹，新架構(gòu)將用于APU，要定制并不困難。Xbox One X已經(jīng)有6TFLOPS的浮點運算能力，將來的PS5要是使用Vega，達到8T估計沒什么問題。

Zen架構(gòu)

從芯片設計到主機發(fā)布這段時間，SIE有一個較長的周期，有鑒于SIE一貫的作風，如果新主機在2020年發(fā)布有可能更合適。AMD目前有兩個代工廠，GlobalFoundries和TSMC，我們先來看看TSMC和GlobalFoundries的工藝路線，前者是16nm，10nm，非EUV版本7nm再到EUV版本7nm，而后者則是14nm，非EUV版本7nm，再到EUV版本7nm，10nm直接被跳過了。今年TSMC大規(guī)模量產(chǎn)10nm芯片，明年則是非EUV的7nm，全面量產(chǎn)EUV版本的7nm芯片要到19年，因為要等EUV設備。GlobalFoundries的情況也差不多?？吹?019年那個節(jié)點了么?GF和TSMC都會用上EUV光刻機。

TSMC做的Jaguar

使用非EUV工藝的芯片成本會比EUV工藝的高，生產(chǎn)成本的上漲會對主機銷量產(chǎn)生嚴重的沖擊，目前首個非EUV技術(shù)的7nm圓晶的生產(chǎn)成本超過了10000美元，是28nm圓晶的3倍左右。如果PS5的CPU將是由GF代工，由于GF跳過了10nm工藝，在19年還使用目前的14nm工藝，無論如何也說不過去的。TSMC的10nm只是一個過渡工藝，雖說不是不能用，只是良率不高且換代周期很短，還是指望一下TSMC的EUV版本7nm工藝吧。

GF的工藝路線圖

綜上所述，如果SIE選擇在2019年發(fā)布PS5，有可能會繼續(xù)使用14nm工藝（可能性不大），或者也可以用TSMC的12nm工藝，不過集成度比不上10nm。非要使用非EUV的7nm工藝的話，成本會轉(zhuǎn)嫁到玩家身上。如果在2020年發(fā)布，使用GF的EUV版7nm，一切完美，只是讓我們等的太久了而已。

PS的工藝選擇如圖所示