華碩ZenFone 3情報(bào)曝光！ 官方渲染照與配置曝光

  Intel處理器進(jìn)軍移動(dòng)之路相當(dāng)不順利，尤其是手機(jī)上鮮有廠商采納，華碩則堪稱最忠實(shí)的一個(gè)，ZenFone系列也是做得風(fēng)生水起。

  CES 2016、MWC 2016上華碩手機(jī)都沒(méi)有任何動(dòng)作，不過(guò)等到六月初的Computex 2016上，華碩將在本土正式推出全新的ZenFone 3系列。

  根據(jù)最新曝光的官方渲染照，ZenFone 3將采用新的外觀設(shè)計(jì)，包括2.5D弧面玻璃。雖然保留了其標(biāo)志性的“同心圓”風(fēng)格，但整體有點(diǎn)像三星Galaxy J系列了。

  同時(shí)可以確定，ZenFone 3將會(huì)引入指紋識(shí)別、激光對(duì)焦、USB Type-C接口等。

  至于處理器，ZenFone 3將會(huì)拋棄Intel，改而使用三星高通系列，包括驍龍615、驍龍650，屏幕有也有5.5/5.9寸兩種，分辨率都是1080p，搭配3GB內(nèi)存、32GB存儲(chǔ)、1300+500萬(wàn)像素?cái)z像頭。

  為什么不用Intel？沒(méi)辦法，大家都不用，從硬到軟的設(shè)計(jì)優(yōu)化成本都相當(dāng)之高，而且Intel最新的一代的SoFIA Atom x3系列雖然終于集成了基帶，但僅支持3G，顯然不堪大用。