AMD下代顯卡重大革新：三代GCN架構(gòu) 全系1Xnm

在Intel和NVIDIA的夾擊之下，AMD明年的CPU/GPU產(chǎn)線將迎來(lái)徹頭徹尾的革新。

之前外媒已經(jīng)爆料，AMD的下一代x86處理器Zen和基于ARM的自主架構(gòu)K12服務(wù)處理器已經(jīng)確認(rèn)完成流片。

在第三季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，CEO蘇姿豐又披露，另外一批FinFET產(chǎn)品在Q3流片，結(jié)合她對(duì)GPU部門的整合動(dòng)作以及“提升盈利”的巨大信心，新顯卡芯片應(yīng)在其中。

我們已經(jīng)知道，新顯卡的開發(fā)代號(hào)是“Arctic Islands”(北極島)，算是延續(xù)了這些年的習(xí)慣。按照此前的說(shuō)法，它將包含三款核心，分別是“Greenland(格陵蘭島)”, “Baffin(巴芬島)” 和“Ellesmere(埃爾斯米爾島)” ，依次定位高中低。

目前唯一被官方確認(rèn)的說(shuō)法是，新GPU將采用FinFET工藝，HBM顯存、單位能效是目前的兩倍。

從核心上講，GCN架構(gòu)將迭代到第三代。注意，雖然目前，GCN分為1.0(HD7000)、1.1(R9 290) 1.2(R9 285、R9 380)、1.2+(也就是Fiji系列)，但“北極島”確實(shí)是真正意義上的第三代。

可以期待的變化包括，晶體管數(shù)量破天際(據(jù)說(shuō)180億，NV帕斯卡傳言是170億)、新的ISA等等。

HBM顯存則會(huì)提升到2代，帶寬達(dá)到1TB/s，容量最高16GB，緩解Fiji 4GB的尷尬。

至于制程工藝，14nm/16nm將會(huì)分割CPU/GPU，目前市面上成熟的就是14LPE、14LPP(三星+GF)和16FF、16FF+(臺(tái)積電)，而NV帕斯卡敲定的是16FF+。

如果AMD的Zen用14nm，GPU用16nm，也就是會(huì)與Intel和NVIDIA老對(duì)手的制程同步，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加慘烈。

最后需要提出的是，不同于APU在明年可能還會(huì)出現(xiàn)28nm，GPU會(huì)全系更迭到1Xnm FinFET，大家這下放心了吧。