AMD搶占HBM高帶寬顯存專利 N卡明年死守GDDR5

AMD Fury系列顯卡全球第一個配備了HBM高帶寬顯存，而在更早的時候，NVIDIA就宣稱要在2016年導入這種新型閃存，用在自家的“帕斯卡”新架構(gòu)上，而且容量最高可達32GB，看起來似乎直接就是第二代。

但實際上，NVIDIA面臨著不小的麻煩。

HBM雖然不是AMD的發(fā)明，但它已經(jīng)和海力士共同研究了7年之久，特別是主導開發(fā)了關(guān)鍵的2.5D封裝樣式，甚至已經(jīng)就此申請了專利。

如此一來，NVIDIA就只有兩條路可走了：要使用2.5D封裝，那就必須向AMD購買授權(quán)；不想花錢，就得上真正的3D整合封裝，但在目前的技術(shù)條件下，散熱將是無法解決的難題。

有趣的是，NVIDIA已經(jīng)改變了之前的說法，將HBM的導入時間推遲到了2017年。換句話說，NVIDIA明年的全線產(chǎn)品都將被AMD的專利所卡住，只能繼續(xù)用GDDR5。