暗自替AMD捏把汗！Intel 22核 14nm芯片即將殺到

Intel這次除了在筆記本上要塞進(jìn)自己的三款Xeon至強(qiáng)芯片，老本行服務(wù)器當(dāng)然是不能少。

據(jù)ComputerBase報(bào)道，Intel本周再次確認(rèn)了Xeon E5 v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱(chēng)它將推遲到明年，現(xiàn)在看來(lái)14nm Skylake的進(jìn)展一切順利，當(dāng)然這里指的是在服務(wù)器端的測(cè)試驗(yàn)證工作。

具體來(lái)說(shuō)，Xeon E5-2600/4600 v4代號(hào)“Broadwell-EP”，熱設(shè)計(jì)功耗55-160W，接口還是v3 Socket R3 (LGA2011-3)，最多22個(gè)核心(44線(xiàn)程)，支持四通道DDR4內(nèi)存，雙通道QPI總線(xiàn)，最多40條PCI-E 3.0總線(xiàn)。與現(xiàn)有Grantley和Brickland兼容。

Broadwell-EX則將是Xeon E7-4800/8800 v4，熱設(shè)計(jì)功耗115-165W，接口還是v3 Socket R1 (LGA2011-1)，最多開(kāi)放到24個(gè)核心(48線(xiàn)程)，三通道QPI總線(xiàn)，最多32條PCI-E 3.0。

Intel此前已經(jīng)宣稱(chēng)，這一代Skylake將是自Nehalem家族最大的平臺(tái)變革，擁有更好的能耗比、1.5倍的內(nèi)存帶寬、AVX-512新指令集、4倍的內(nèi)存容量、500倍的閃存性能、整合萬(wàn)兆以太網(wǎng)。

不自覺(jué)地又為Zen架構(gòu)捏了把汗，不過(guò)之前倒是已經(jīng)放出了32核+32GB HBM2的APU了，但進(jìn)度肯定沒(méi)這么快了。