1月24日消息，中國(guó)存儲(chǔ)快速崛起，也讓三星等外企倍感壓力(試圖通過價(jià)格戰(zhàn)傾銷狙擊國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ))，所以搶市場(chǎng)的情況就要發(fā)生?，F(xiàn)在，三星中國(guó)悄然送出了990 EVO SSD 1TB版本，售價(jià)是679元(目前還未上市)，不過這個(gè)價(jià)格，面對(duì)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)確實(shí)不怎么又有優(yōu)勢(shì)。990 EVO面向中端市場(chǎng)，最大連續(xù)讀寫速度分為5000MB/s和4200MB/s，最大隨機(jī)讀寫則分別為700K IOPS和800K IOPS。其采用了三星的V-NAND TLC，搭載了自研主控芯片，MTBF為1500000小時(shí)，支持三星魔術(shù)師固態(tài)硬盤管理軟件。990 EVO還同時(shí)支持了PCIe 4.0 x4及PCIe 5.0 x2通道的SSD。值得一提的是，類似SSD目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有很多，比如長(zhǎng)江致態(tài)Ti600系列1TB也不過400多塊錢，后者采用的是QLC閃

電子巨頭三星今日在 CES 2024 上宣布正在開發(fā)一款支持裸眼 3D 的游戲顯示器，外媒 Digital Trends 對(duì)概念版進(jìn)行了上手體驗(yàn)。該顯示器通過放置在屏幕頂部的兩個(gè)攝像頭制造 3D 視覺效果，這些攝像頭可以跟蹤用戶的頭部和眼睛，因此可以將平面 2D 視頻變成具有 3D 效果的視頻。三星在顯示器上演示了游戲《匹諾曹的謊言》的 3D 效果。該媒體稱對(duì)這項(xiàng)演示印象最為深刻，能夠看到“顯示屏前的空氣中有灰塵漂浮，被斬首的木偶部件從屏幕中飛出”。另一方面，在試玩過程中也看到了一些畫面撕裂的情況。據(jù)三星稱，這款顯示器可以立即從 2D 視角切換到 3D 視角，不需要任何特殊的軟件來轉(zhuǎn)換內(nèi)容，更多信息將在今年晚些時(shí)候公布。

三星宣布，新款Odyssey系列OLED游戲顯示器將會(huì)在CES 2024上首次亮相，為游戲玩家提供更高性能及視覺清晰度的產(chǎn)品。其包括了多款產(chǎn)品，分別有Odyssey OLED G9（型號(hào)G95SD），Odyssey OLED G8（型號(hào)G80SD）和Odyssey OLED G6（型號(hào)G60SD）。 Odyssey OLED G9（型號(hào)G95SD）采用了49英寸曲面OLED屏幕，分辨率為5120 × 1440（DQHD），刷新率為240Hz，響應(yīng)時(shí)間（GtG）為0.03ms，支持AMD FreeSync Premium Pro，得到了VESA DisplayHDR TrueBlack 400認(rèn)證。另外還支持三星智能電視、三星游戲中心和Core Lighting+，配備了兩個(gè)HDMI 2.1接口和一個(gè)DP 1.4

三星正式宣布了其冬季發(fā)布會(huì)Unpacked 將緊隨 CES 舉辦。此前該活動(dòng)已宣布將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 17 日舉辦，目前確認(rèn)此次活動(dòng)將在美國(guó)加州硅谷 SAP 中心 NHL 球場(chǎng)舉辦。 三星表示，此次活動(dòng)將看到“Galaxy移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品組合的最新成員”，幾乎可以確定這將使 Galaxy S24 手機(jī)系列產(chǎn)品。此外，人工智能 AI 將成為主要焦點(diǎn)。還有傳聞指出， S24 Ultra 使用了新的鈦金屬材質(zhì)（這也是 iPhone 15 Pro 所大力宣傳使用的材質(zhì)）。 和以往發(fā)布會(huì)一樣，三星開放了設(shè)備預(yù)購“預(yù)約”。預(yù)約的用戶每臺(tái)設(shè)備可以獲得現(xiàn)金積分。此次發(fā)布會(huì)的線上直播將于太平洋時(shí)間 1 月 17 日上午 10 點(diǎn)/北京時(shí)間 1 月 18 日凌晨 2 點(diǎn)開始。

去年5月，三星宣布在美國(guó)德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠，投資額為170億美元，生產(chǎn)線將采用4nm工藝。該項(xiàng)目一直按計(jì)劃進(jìn)行，三星在去年12月就開始為工廠采購設(shè)備，原計(jì)劃在明年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)Business Korea報(bào)道，近日在IEDM 2023主題演講中，三星晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人表示，明年該晶圓廠將生產(chǎn)第一塊晶圓，并在2025年開始進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。與原計(jì)劃相比，顯然時(shí)間表已發(fā)生了變化。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，三星的美國(guó)新建晶圓廠明年只會(huì)安裝少量的設(shè)備，并不是全面投入運(yùn)營(yíng)。三星計(jì)劃明年上半年起，建造一條月產(chǎn)量為5000片晶圓的300mm晶圓生產(chǎn)線，規(guī)模并不大。要知道三星最近在韓國(guó)平澤3號(hào)工廠建造的4nm生產(chǎn)線，月產(chǎn)量達(dá)到了2.8萬片晶圓。據(jù)了解，三星改變量產(chǎn)計(jì)劃的原因很多，其中一個(gè)關(guān)鍵問題是美國(guó)政府承諾的補(bǔ)貼延遲

三星電子于2022年年底宣布，攜手韓國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭Naver，共同投資AI半導(dǎo)體解決方案。現(xiàn)在據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，兩家公司在AI半導(dǎo)體方面已有重大突破，研制出了首款解決方案芯片，其能效是英偉達(dá)H100產(chǎn)品的8倍。 雙方推進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，專門針對(duì)Naver的HyperCLOVA X大型語言模型，定制了一塊現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)芯片。Naver表示這款芯片采用了LPDDR內(nèi)存，能效是Nvidia的AI GPU的八倍，但沒有詳細(xì)說明有關(guān)該芯片的其他細(xì)節(jié)。 兩家公司之間的合作重點(diǎn)是使用三星的先進(jìn)工藝技術(shù)，結(jié)合利用計(jì)算存儲(chǔ)、內(nèi)存處理 (PIM)、近內(nèi)存處理(PNM)和計(jì)算快速鏈路(CXL)等高科技內(nèi)存解決方案，并整合Naver在軟件和AI算法方面的實(shí)力。三星電子存儲(chǔ)器全球銷售和營(yíng)銷執(zhí)行副總

近兩年來，封裝和測(cè)試設(shè)施越來越受到重視，技術(shù)層面的研究也變得更加深入。為了適應(yīng)新一代芯片的制造要求，不少晶圓代工廠都在加快配套的先進(jìn)設(shè)施建設(shè)，并加大相關(guān)技術(shù)的研究，投資規(guī)模也越來越大。據(jù)Business Korea報(bào)道，三星計(jì)劃在日本橫濱建造先進(jìn)半導(dǎo)體封裝研發(fā)基地，一方面期待未來通過3D堆疊提高芯片性能，另一方面會(huì)將研究重點(diǎn)放在人工智能和第5代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的半導(dǎo)體封裝處理技術(shù)上。三星之所以選擇在日本打造先進(jìn)封裝研究中心，與供應(yīng)鏈的合作是關(guān)鍵。目前三星正在與日本的材料及設(shè)備企業(yè)共同開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，其中包括世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子（TEL）以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。此外，三星還計(jì)劃至2027年底，在當(dāng)?shù)仄赣?00多名半導(dǎo)體專家。據(jù)了解，三星最初計(jì)劃投資300億日元，不過在日本政府的積極勸

三星本月擴(kuò)展了自家的自助維修計(jì)劃。該計(jì)劃與自助維修服務(wù)和工具網(wǎng)站 iFixit 合作，最初僅支持三星 Galaxy S20、S21 和 Tab S7 設(shè)備。2023年初，三星添加了 S22 系列以及一些 Galaxy Pro 筆記本電腦。現(xiàn)在，和 S23 一起加入了該計(jì)劃的還包括維修難度較大的折疊屏手機(jī) GalaxyZ Flip 5 和 Fold 5。 目前折疊屏手機(jī)的 iFixit頁面尚未上線，因此價(jià)格也未公布。此前谷歌與 iFixit 合作推出的 PixelFold 的內(nèi)屏零件套件價(jià)格約為 900 美元，因此大概率三星的折疊維修套件也不會(huì)很便宜。目前三星通過 iFixit 提供自助維修服務(wù)的設(shè)備列表如下： 三星的自助維修計(jì)劃于去年夏天退出，讓 Galaxy 客戶在屏幕損壞或背板玻璃破裂時(shí)能夠自行修復(fù)，出售的

目前三星已向各手機(jī)廠商通知，將其手機(jī)圖像傳感器售價(jià)上調(diào)25%，新價(jià)格政策或?qū)⒃?024年落實(shí)。據(jù)悉三星目前是全球最大的圖像傳感器（CIS）制造商之一，三星上調(diào)價(jià)格的行為將很大程度影響智能手機(jī)行業(yè)，各品牌的下一代影像旗艦手機(jī)售價(jià)或迎來漲價(jià)。被三星上調(diào)售價(jià)的產(chǎn)品大部分為3200萬像素以上的圖像傳感器，因?yàn)檫@些傳感器的制造過程比較復(fù)雜。但是在目前的智能手機(jī)市場(chǎng)中，大多數(shù)旗艦智能手機(jī)都使用5000萬像素以上的相機(jī)傳感器，所以它們很容易受到三星這次上調(diào)售價(jià)政策的影響，而又因?yàn)閳D像傳感器幾乎是智能手機(jī)內(nèi)最貴的零部件，所以三星此舉會(huì)讓大部分手機(jī)廠商增加生產(chǎn)成本，最終導(dǎo)致影像旗艦手機(jī)的零售價(jià)也需上漲。此外mysmartprice還提到，若智能手機(jī)市場(chǎng)趨勢(shì)真如上述情況般變化，那么三星Galaxy S24 Ultra極有可能被賦予

近日在投資者談?wù)撋?，三星稱其代工部門計(jì)劃通過增加人工智能半導(dǎo)體和汽車等領(lǐng)域的客戶，擺脫過往過于依賴移動(dòng)領(lǐng)域的做法，以實(shí)現(xiàn)銷售結(jié)構(gòu)的多樣化。據(jù)了解，三星代工今年移動(dòng)、高性能計(jì)算和汽車的銷售占比分別為54%、19%和11%。據(jù)Wccftech報(bào)道，有三星高層表示，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車原始設(shè)備制造商、以及其他客戶都有聯(lián)系三星尋求他們?cè)O(shè)計(jì)的芯片，其中包括了正在開發(fā)的4nm人工智能加速器、排名第一的電動(dòng)車企業(yè)5nm芯片，因?yàn)槿堑木A代工和存儲(chǔ)器部門可以將想象變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，而且有客戶所需要的東西。目前三星正在準(zhǔn)備自己的先進(jìn)封裝解決方案，稱為“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，將與臺(tái)積電的CoWoS封裝競(jìng)爭(zhēng)。從三星透露的內(nèi)容來看，或許正與AMD在人工智能

IT之家今日（11月17日）消息，三星近日致信英國(guó)消費(fèi)者，表示有黑客在 2019 年 7 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日期間，利用第三方業(yè)務(wù)應(yīng)用程序（未公布）中的漏洞，竊取了三星英國(guó)商店客戶的個(gè)人信息。三星在信件中表示，在 2023 年11 月 13 日，也就是3年后才發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)遭到入侵，受影響用戶的姓名、電話號(hào)碼、郵政地址和電子郵件地址都可能已經(jīng)外泄。三星發(fā)言人表示：“沒有證據(jù)表明黑客竊取的數(shù)據(jù)，包含用戶銀行或信用卡詳細(xì)信息或客戶密碼”，并補(bǔ)充說該公司已向英國(guó)信息專員辦公室（ICO）報(bào)告了此問題。ICO 發(fā)言人阿黛爾?伯恩斯（Adele Burns）向TechCrunch 證實(shí)，英國(guó)數(shù)據(jù)保護(hù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)意識(shí)到這一事件，并“將進(jìn)行調(diào)查”。這一事件是三星在過去兩年中披露的第三起數(shù)據(jù)泄露事件。

今日（11月7日），盡管三星在過去幾年中一直在與AMD合作，為其Exynos芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和AI超采樣技術(shù)，計(jì)劃在未來的 Exynos 芯片上應(yīng)用。就在幾天前，有消息稱三星正在與AMD和高通合作，將FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機(jī)。據(jù)Daily Korea報(bào)道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團(tuán)隊(duì)似乎正在研究?jī)身?xiàng)新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這些技術(shù)預(yù)計(jì)將于2025 年后應(yīng)用于Exynos芯片。如果這一報(bào)道準(zhǔn)確的話，這些游戲技術(shù)可能不會(huì)包含在三星為Galaxy S25系列開發(fā)的3nm“夢(mèng)想芯片”中。報(bào)道稱三星的光線追蹤技術(shù)優(yōu)于AMD和Nvidia的方案，因?yàn)樗梢詫?duì)場(chǎng)景的所有部分進(jìn)行光線追蹤。相比之下，AMD

就在前不久的新品發(fā)布會(huì)上，谷歌著重宣傳了搭載其自研Tensor G3處理器的Pixel 8系列的AI功能。但是據(jù)sammobile最新報(bào)道，三星將在其下一款旗艦手機(jī)Galaxy S24上加大人工智能投入力度。該網(wǎng)站表示，三星計(jì)劃將Galaxy S24，Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra打造成“有史以來最智能的AI手機(jī)”，超越老對(duì)手谷歌和蘋果。 該網(wǎng)站還表示，三星Galaxy S24系列將擁有一些類似ChatGPT和Google Bard的功能，比如根據(jù)用戶提供的一些關(guān)鍵詞來創(chuàng)建內(nèi)容和故事。還有一些三星自家的功能，比如在發(fā)布Exynos 2400芯片時(shí)提到的文本轉(zhuǎn)圖像生成式AI，以及其他很多可以在線或者離線使用的功能。此外，三星也沒有放棄自家的Bixby，不僅如此還會(huì)在未來幾年內(nèi)更加關(guān)注Bi

如今5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)十分普及，下一代協(xié)議早已經(jīng)提上議程，運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備上也都早已開啟了針對(duì)6G的研發(fā)。近日，三星電子美國(guó)分部日前已向美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）申請(qǐng)無線電頻率使用許可，將在美國(guó)得克薩斯州普萊諾周邊1公里距離內(nèi)，進(jìn)行12.7GHz—13.25GHz頻段的6G測(cè)試。 據(jù)悉，三星電子曾于2021年底在得克薩斯州針對(duì)500米距離申請(qǐng)無線電頻率使用許可，并進(jìn)行了6G測(cè)試。此次申請(qǐng)的測(cè)試距離再次增加，若測(cè)試成功，將刷新6G數(shù)據(jù)的傳輸距離紀(jì)錄。三星早在2020年7月發(fā)布6G白皮書，正式開啟了這項(xiàng)新一代通信技術(shù)的研發(fā)，并計(jì)劃在2030年左右實(shí)現(xiàn)6G技術(shù)商用化。 這個(gè)時(shí)間也與目前國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商、華為等廠商的預(yù)計(jì)時(shí)間相符。雖然目前6G的研發(fā)還是初期，沒有一個(gè)具體的數(shù)據(jù)，但很多專家都表示，其數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)到5G的50倍，時(shí)延

在加州圣何塞舉辦的年度存儲(chǔ)技術(shù)大會(huì)上，三星披露了下一代HBM3E的情況，相比現(xiàn)有HBM3在容量、頻率、帶寬方面都有了巨大的提升。三星HBM3E內(nèi)存采用基于EUV極紫外光刻工藝的第四代10nm級(jí)工藝制造，確切地說是14nm。單Die容量可達(dá)24Gb，8顆堆疊就是24GB，12顆堆疊就是36GB，相比HBM3增加了一半。等效頻率可達(dá)9.8GHz，同樣提升一半，領(lǐng)先SK海力士的9GHz、美光的9.2GHz，單顆芯片的帶寬可以做到1-1.1225TB/s。對(duì)于NVIDIA H100這樣的計(jì)算卡，六顆HBM3E可以組成單卡216GB的海量?jī)?nèi)存，總帶寬高達(dá)7.35TB/s。能效方面，三星宣稱可以提升10％，但顯然會(huì)被25％的頻率提升所抵消掉。考慮到三星剛剛量產(chǎn)HBM3，新一代的HBM3E將在明年的某個(gè)時(shí)候量產(chǎn)，而出貨可能要

三星日前舉辦“2023年三星內(nèi)存技術(shù)日”，活動(dòng)期間再次更新關(guān)于其GDDR7顯存的技術(shù)信息。自去年10月份三星正式公布GDDR7顯存以來，就一直受到了廣泛關(guān)注，如今三星帶來了關(guān)于該技術(shù)更多的細(xì)節(jié)和改進(jìn)。據(jù)三星官方介紹，在過去的一年里，通過精心研發(fā)設(shè)計(jì)，在改善GDDR7顯存的動(dòng)態(tài)功耗方面取得了顯著的成果。通過新的額外時(shí)鐘控制，GDDR7顯存的待機(jī)功耗較之前的GDDR6降低了50%，進(jìn)一步降低了設(shè)備的整體功耗。在性能上，三星表示，與目前最快的24Gbps GDDR6 DRAM相比，GDDR7顯存的性能提升了40%、能效提升了20%。在速度方面，三星首批GDDR7產(chǎn)品的額定傳輸速度最高32Gbps，比GDDR6顯存提升了33%，在384位總線接口時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1.5TB/s的帶寬。此外，三星還強(qiáng)調(diào)GDDR7顯存將采用專

近日，三星在德國(guó)慕尼黑舉行的2023年歐洲三星代工論壇（SFF）上，公布并介紹了其汽車工藝解決方案。三星表示，正在推動(dòng)下一代解決方案的創(chuàng)新，以建立一個(gè)擴(kuò)大的產(chǎn)品組合，滿足其汽車客戶不斷增長(zhǎng)的需求，特別是在電動(dòng)汽車時(shí)代成為現(xiàn)實(shí)的情況下。目前三星正在加大投入準(zhǔn)備工作，為客戶提供功率半導(dǎo)體、微控制器、先進(jìn)的自動(dòng)駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒榷喾N解決方案。自2019年開發(fā)并量產(chǎn)業(yè)界首個(gè)28nmFD-SOI1型eMRAM后，三星一直在開發(fā)基于AEC-Q100 Grade 1的FinFET晶體管技術(shù)的14nm工藝。根據(jù)三星公布的路線圖，計(jì)劃2024年量產(chǎn)14nm車用eMRAM，然后在2026年和2027年分別量產(chǎn)8nm和5nm車用eMRAM。與14nm產(chǎn)品相比，8nm具有將密度提高33%、速度提高33%的潛力。此外，三星在2026年之

對(duì)于三星來說，利潤(rùn)銳減78%，存儲(chǔ)芯片持續(xù)虧損，雖然需求端依然薄弱，但是他們等不急了。今年以來，三星一直奉行減產(chǎn)戰(zhàn)略，1月、4月已連續(xù)宣布調(diào)整晶圓投入。最初的減產(chǎn)舉措主要集中在DRAM領(lǐng)域，之后下半年三星開始著手大幅削減NAND Flash業(yè)務(wù)產(chǎn)量，眼下正試圖推動(dòng)NAND價(jià)格正?；?。如今DRAM已出現(xiàn)價(jià)格反彈，而NAND產(chǎn)品仍存突破空間。三星目標(biāo)是擴(kuò)大減產(chǎn)規(guī)模，降低供應(yīng)量，再提高產(chǎn)品價(jià)格來尋求反轉(zhuǎn)，其期望明年第二季實(shí)現(xiàn)NAND盈虧平衡點(diǎn)。值得一提的是，三星9月已與客戶(包括小米、OPPO及谷歌)簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格較之前合同價(jià)格上調(diào)10%-20%。三星電子預(yù)計(jì)，從第四季度起存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)或?qū)⒐┎粦?yīng)求，上述的價(jià)格提升，勢(shì)必會(huì)影響手機(jī)廠商在大內(nèi)存、高存儲(chǔ)手機(jī)上的定價(jià)，所以大家還是要注

10月9日消息，三星全新移動(dòng)固態(tài)硬盤T9目前已經(jīng)上市開售，提供了1TB、2TB和4TB三種容量，售價(jià)799元起。 據(jù)介紹，T9固態(tài)硬盤身材小巧、性能強(qiáng)勁、耐用可靠，可為專業(yè)人士提高工作效率。是三星首款采用USB 3.2 Gen2x2接口的移動(dòng)固態(tài)硬盤，順序讀取/寫入速度高達(dá)2000MB/s，提高用戶工作效率。 同時(shí)，T9固態(tài)硬盤兼容Windows、macOS、Android系統(tǒng)手機(jī)和平板電腦，另外還有游戲機(jī)和12K相機(jī)，具備高達(dá)3米的抗跌落能力。內(nèi)置USB-C to C和USB-C to A連接線。 不僅如此，新款固態(tài)硬盤配備了三星的動(dòng)態(tài)散熱防護(hù)裝置，盡可能地減少因過熱導(dǎo)致的性能下降，保持快速的傳輸速度。設(shè)計(jì)符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62368-1，還可以使用AES 256位加密密碼進(jìn)行安全保護(hù)。 另外，T9固態(tài)

10月8日消息，不少人期待的三星990 Pro 4TB終于登陸國(guó)內(nèi)了，售價(jià)2299元(海外售價(jià)約合2500元左右)，10月11日開賣。 從官方發(fā)布的信息來看，990 PRO 4TB的設(shè)計(jì)和性能，除了閃存容量、緩存容量雙雙翻倍(4GB LPDDR4)之外，其它沒有任何變化。規(guī)格上，使用的是M.2 2280接口，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 2.0，順序讀寫最高7450MB/s、6900GB/s，隨機(jī)讀寫140萬IOPS、1550萬IOPS。 寫入壽命當(dāng)然也翻倍來到2400TB，還是五年質(zhì)保，平均每天全盤寫入最多0.33次。990 PRO 1TB、2TB目前在國(guó)內(nèi)售價(jià)分別為無散熱片699元、1199元，帶散熱片799元、1399元。