臺(tái)積電或獨(dú)占高通第二代驍龍8至尊版訂單
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- 作者:呂嘉儉
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高通原打算在今年的驍龍8至尊版開(kāi)始執(zhí)行雙代工廠策略,不過(guò)由于三星良品率不穩(wěn)定等原因,最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。不過(guò)高通并沒(méi)有放棄,希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠,分別采用臺(tái)積電(TSMC)N3P和三星SF2工藝。
據(jù)外媒報(bào)道,無(wú)論三星還是高通,都希望第二代驍龍8至尊版可以執(zhí)行雙代工廠策略,前者急需先進(jìn)工藝訂單提升業(yè)績(jī),后者則需要降低成本。很遺憾的是,雖然三星很努力地提升良品率,但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,隨著芯片生產(chǎn)時(shí)間表提上日程,高通別無(wú)選擇,只能繼續(xù)在臺(tái)積電下單,預(yù)計(jì)臺(tái)積電N3P工藝獨(dú)占第二代驍龍8至尊版的訂單。
失去第二代驍龍8至尊版訂單可能不是三星晶圓代工業(yè)務(wù)遭受的唯一打擊,傳聞還失去了驍龍8s至尊版的訂單,這款次旗艦芯片估計(jì)很快也會(huì)和消費(fèi)者見(jiàn)面。結(jié)合過(guò)去幾個(gè)月的情況,三星晶圓代工部門在內(nèi)部管理上可能存在較大問(wèn)題,一時(shí)半會(huì)兒不一定能解決。
N3P屬于臺(tái)積電第三代3nm工藝,2024年下半年就已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。經(jīng)過(guò)了N3B和N3E兩代3nm工藝量產(chǎn)初期的掙扎后,臺(tái)積電的3nm制程節(jié)點(diǎn)已逐漸步入正軌,顯然效率提升了許多。在高通看來(lái),穩(wěn)定的產(chǎn)量和良品率對(duì)于旗艦芯片的生產(chǎn)至關(guān)重要。
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