高通宣布新一代驍龍旗艦SoC已出樣：7nm可集成5G基帶

高通日前正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，確認(rèn)基于7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺(tái)。目前，拿到樣片的OEM廠商有不少，他們正基于此研發(fā)下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。

高通透露，將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細(xì)信息。

此前，高通從未就驍龍芯片出樣一事對(duì)外宣布，所以本次略顯反常。AnandTech的分析是，華為本月就將推出基于7nm的麒麟980，高通可能是不想被奪走“風(fēng)頭”。

據(jù)手頭資料，新驍龍有望命名驍龍855（或驍龍8150），臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。