英特爾宣布與AMD強強聯(lián)手 打造最強移動處理器

英特爾將與AMD合作，打造一款INTEL CPU+AMD GPU的筆記本處理器，聽著就令人興奮，那這款處理器會有多強呢？

昨日凌晨Intel發(fā)布新聞稿，Intel將會打造一顆采用INTEL CPU+AMD GPU的移動版處理器，無疑是坐實了此前所有與AMD進行更深度合作的傳聞。果然傳聞這種東西，大家越是否認，最后成事的可能性卻越大。那么這顆匯聚了Intel、AMD兩家心血結晶的處理器到底強在哪?又有些什么不一樣?

回顧一下這塊A\I兩家“友誼”處理器的誕生傳聞，你就會發(fā)現(xiàn)，原來已經過去整整一年了，最早去年底時候，國外硬件論壇HardOCP的老板Kyle Bennett親自爆料，Intel與AMD在核顯上不僅有深度技術授權合作，而是由AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“膠水”形式集成到CPU上，當時大家都覺得有些天方夜譚，畢竟兩者存在競爭關系，誰和誰合作都會造成自己產品出于劣勢。

但隨后Intel跳出來說沒有這回事，AMD CEO蘇姿豐也說不會養(yǎng)虎為患，兩者迅速回應有違以前“無可奉告”的慣例，大家都覺得兩家的關系開始曖昧起來。后來有好事者發(fā)現(xiàn)，AMD RTG老大兼首席架構師Raja Koduri之前在蘋果公司工作，與Intel關系相當親密，有可能是促成雙方合作的關鍵人物。

其次Intel Technology and Mandufacturing Day出現(xiàn)了一種異構的CPU、GPU等等內核集成技術，Intel的CPU核心與AMD GPU核心可以通過MCM多核心封裝方式集成到同一塊基板上，而且不同模塊還可以使用不同的工藝制造，既方便又降低了成本，顯然是新一代的更加高級的“膠水”技術。

根據(jù)Intel新聞稿中有限的信息，目前我們得知CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器，GPU部分由AMD提供，但并未詳細提及CPU、GPU核心架構代號。而GPU為了節(jié)省有限面積、能源，采用了HBM2顯存，而且Intel為其設計了EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術，所謂的EMIB就是上圖中的高級膠水技術。

Intel使用EMIB 嵌入式多芯片互連技術原因很簡單，就是調和處理器性能與價格之間的沖突，允許將不同工藝的核心拼湊在一起，來達成更高性價比的目的。使用EMIB技術并不會造成處理器整體的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，速度可以達到幾百Gbps，延遲更是降低了四倍之多，充分發(fā)揮各個核心的性能。

Intel表示，如今的筆記本電腦厚度由從前的26mm下降至16mm，甚至是11mm，再也無法塞入獨立顯卡，因此他們希望只要一個集合了強大的CPU、GPU性能的處理器，提供一個更薄、更輕、更強大的移動平臺體驗。

這款處理器定于為高性能移動平臺，最快將于2018年初與消費者見面，屆時我們將會看到一系列的筆記本產品。

這款處理器標志著兩家的合作進入了全新的時期，雖然是Intel占主導位置，由AMD提供GPU圖形技術方案，可以讓Intel處理器在短時間內迅速提升自己的GPU性能，而Intel早前開始放棄Iris Pro系列集顯可以視作轉向與AMD合作的前兆。

那么大家肯定相當關注AMD到底給了Intel什么樣的GPU核心呢?從采用HBM2來看，還真有可能是Vega架構的，畢竟Vega就是為了HBM2優(yōu)化而生的，只有它較為完善地利用。至于性能上達到程度不好說，畢竟沒有具體流處理器數(shù)目，流處理器的多少很大程度上決定了最終性能表現(xiàn)。而AMD銳龍7 2700U和銳龍5 2500U兩款銳龍移動APU分別有10、8組NCU單元，但性能上也就比NVIDIA MX150稍微好一些。但之前泄露SiSoftware Sandra's數(shù)據(jù)庫顯示，這款處理器有可能擁有驚人的24組NCU單元，換算過來就有1536個SP單元，介于RX 560與RX 570之間，性能相當值得期待！