高通拿下國產(chǎn)手機(jī)“釘子戶” 聯(lián)發(fā)科陷市場份額危機(jī)

全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。

4月10日，有消息稱，高通今年一季度在國產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額則跌破四成。這個(gè)行業(yè)格局也被《華夏時(shí)報(bào)》記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可。

在高通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的“重拳”將在何時(shí)揮出?

“價(jià)格戰(zhàn)”下市場被蠶食

先前壁壘鮮明的手機(jī)芯片格局，正在由于高通的向下進(jìn)攻發(fā)生改變。

受到蠶食的一方是在中低端手機(jī)芯片領(lǐng)域稱霸的聯(lián)發(fā)科。直觀的印證之一是聯(lián)發(fā)科芯片今年一季度的出貨量減少。

聯(lián)發(fā)科在4月10日舉行的法人說明會上稱，由于受到首季工作天數(shù)較少及新興市場需求放緩影響，預(yù)估第一季度手機(jī)加上平板芯片出貨量約1.05億-1.15億套，較上一季的1.35億-1.45億套有所下滑。

這與聯(lián)發(fā)科在2016年的火熱顯然冰火兩重天。聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖在2月23日對外曾表示，大陸內(nèi)需及外銷智能手機(jī)市場的需求自2016年農(nóng)歷年后一路爆發(fā)上沖，聯(lián)發(fā)科一路苦追訂單缺口。2016年出貨近5億片水準(zhǔn)。

除了大陸手機(jī)廠商的需求不高外，造成聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個(gè)重要原因則是高通對中端手機(jī)芯片市場的爭奪。這個(gè)全球第一大芯片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場份額的驍龍600系列芯片，還學(xué)聯(lián)發(fā)科打起了“價(jià)格戰(zhàn)”。

高性價(jià)比曾是聯(lián)發(fā)科的標(biāo)簽。據(jù)《華夏時(shí)報(bào)》記者了解，聯(lián)發(fā)科最早采用提供芯片加設(shè)計(jì)方案的方法降低了芯片設(shè)計(jì)門檻，但現(xiàn)在這種模式成了行業(yè)的通用做法。

易觀終端入口分析師趙子明則對《華夏時(shí)報(bào)》記者分析稱，此前，高通在中端配置的手機(jī)芯片上性能比較一般，價(jià)格還比較貴。但高通現(xiàn)在在價(jià)格方面做出調(diào)整，相比上一代芯片調(diào)低了價(jià)格。

此外，高通的高端芯片也出現(xiàn)了“價(jià)格戰(zhàn)”的跡象。有消息稱，高通的驍龍835芯片將在即將發(fā)布的小米6上首發(fā)，這也是高通目前性能最強(qiáng)的芯片。而高通給小米的價(jià)格是30美元一片，相當(dāng)于最高打了六折。

第一手機(jī)界研究院院長孫燕飚對《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，為了阻擊對手，讓工程師熟悉自己的芯片，搶占市場最直接的就是價(jià)格戰(zhàn)。高通要推中低端芯片，只要愿意犧牲點(diǎn)利潤很容易。

鐵桿盟友轉(zhuǎn)投高通

在諸多不利因素下，聯(lián)發(fā)科面臨的一個(gè)嚴(yán)峻問題是，曾經(jīng)的鐵桿盟友都相繼轉(zhuǎn)投高通。

在手機(jī)銷量上狂飚突進(jìn)的本土手機(jī)廠商OPPO和vivo曾與聯(lián)發(fā)科大量合作。有業(yè)內(nèi)人士對記者表示，聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片被這兩家企業(yè)大量采用，而現(xiàn)在它們則轉(zhuǎn)向了高通驍龍625等芯片，“主要是中端配置的機(jī)型上，影響比較大。”

OPPO和vivo的選擇對聯(lián)發(fā)科芯片出貨量影響巨大。在IDC公布的2016年中國智能手機(jī)市場出貨量名單中，這兩家企業(yè)分別占據(jù)第一名和第三名的位置。

而更讓聯(lián)發(fā)科有危機(jī)感的是，國產(chǎn)手機(jī)廠商魅族也被高通拿下。魅族幾乎全線產(chǎn)品都采用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，可以稱得上是高通在中國市場遭遇的最大一枚“釘子”。高通CEO莫倫科夫曾在去年9月發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)表示，在中國十大智能手機(jī)制造商當(dāng)中，高通已同9家簽訂了授權(quán)協(xié)議。唯一沒有簽的就是魅族。

但被業(yè)界稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也在2016年末與高通簽署專利授權(quán)協(xié)議。有消息稱，最快或許將在2017年底看到搭載高通芯片的魅族手機(jī)。“拔下魅族是為了要市場，自然而然就要向這個(gè)市場擴(kuò)張，這是戰(zhàn)略高度的問題。”孫燕飚對《華夏時(shí)報(bào)》記者說。

而新選擇背后的背景，是歷經(jīng)千元機(jī)大戰(zhàn)洗禮后，上游零部件漲價(jià)以及對盈利的需求推動了國產(chǎn)手機(jī)廠商向中高端轉(zhuǎn)型。

事實(shí)上，莫倫科夫在去年9月就曾表示，中國手機(jī)廠商對用于中端機(jī)的芯片需求增長，公司因此受益。據(jù)第一手機(jī)界研究院監(jiān)測的最新數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)手機(jī)市場的平均售價(jià)在2200元的區(qū)域。

而在這場類似于英特爾與AMD的戰(zhàn)爭中，被牢牢貼上了高端標(biāo)簽的高通成為手機(jī)廠商們高端化的象征。

“市場趨于同質(zhì)化競爭，采用高通的芯片成為手機(jī)的賣點(diǎn)之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代價(jià)來用。”孫燕飚說。

國產(chǎn)手機(jī)芯片格局

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場面臨著高通和國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊。

在聯(lián)發(fā)科與高通的兩大陣營外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國產(chǎn)芯片廠商在搶占份額。其中，展訊靠兇猛的“價(jià)格戰(zhàn)”壟斷了整個(gè)功能機(jī)和超低端機(jī)的芯片市場。此外小米也在研發(fā)自己的松果芯片。

遭遇兩頭夾擊的聯(lián)發(fā)科不甘被局限在中低端領(lǐng)域。它曾經(jīng)想借HelioX20、X25等芯片沖擊高端市場。但樂視、360等國產(chǎn)手機(jī)廠商大都將之用在了千元機(jī)上。而聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio則遭到了良率問題的困擾。

據(jù)《華夏時(shí)報(bào)》記者了解，聯(lián)發(fā)科的X30芯片采用的臺積電最新的10nm（納米）工藝，但它的量產(chǎn)并不順利，遭遇良率低下的問題。

成熟的行業(yè)和激烈的競爭讓聯(lián)發(fā)科承受了毛利率下滑的巨大壓力。

2017年一季度財(cái)報(bào)顯示，其當(dāng)期累計(jì)營收為560.83億元新臺幣，同比微增0.32%。但其當(dāng)期毛利率為34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為48.7%。

趙子明認(rèn)為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型高端失敗源于自己的技術(shù)落后。他對《華夏時(shí)報(bào)》記者分析稱，高通曾經(jīng)在驍龍810系列芯片上的戰(zhàn)略失誤，給了其他廠家機(jī)會。聯(lián)發(fā)科就是通過這個(gè)機(jī)會在中低端鋪貨，從而提高了自己的市場份額。“但高通去年從820開始采用自己的架構(gòu)，和聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20對比，性能領(lǐng)先了一個(gè)時(shí)代。”他說。

他同時(shí)認(rèn)為能解開聯(lián)發(fā)科困境的還是技術(shù)。“SOC（芯片級系統(tǒng)）市場表現(xiàn)比較好的是高通、海思都是自研的，采用自主架構(gòu)。芯片性能都會高于聯(lián)發(fā)科。想攻占高端市場，還是要在研發(fā)上下功夫。”他說。

聯(lián)發(fā)科也在做出改變。今年3月22日，聯(lián)發(fā)科宣布自2017年7月1日起，前中華電信董事長蔡力行將擔(dān)任公司共同執(zhí)行長和集團(tuán)副總裁職位。其此前曾擔(dān)任過臺積電公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長，以及中華電信董事長暨執(zhí)行長等職位。外界認(rèn)為蔡力行在芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)將有助于聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)目前的局面。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介有著著名的“一代拳王”理論，聯(lián)發(fā)科的新一記重拳將如何揮出呢?希望不用等到5G到來的時(shí)候。