A卡措手不及!NVIDIA 16nm帕斯卡全系發(fā)布時(shí)間曝光

從2012年開始，臺(tái)積電的28nm就與A卡、N卡形影相伴，眼看著Intel就要用上第三代14nm、手機(jī)處理器也已經(jīng)享用，顯卡兩強(qiáng)終于要在2016年迎來革新。

現(xiàn)在，意大利媒體給出了NVIDIA的Pascal新卡的路線圖，原來它不僅沒跳票，而且還是一浪過一浪的驚喜。

-今年4月份GTC大會(huì)上，NVIDIA會(huì)首先發(fā)布基于GP100核心的Tesla專業(yè)卡

-6月份的臺(tái)北電腦展(ComputerX)上，NVIDIA會(huì)發(fā)布GTX 1080/1070顯卡，基于GP104核心

-主流的GP106及GP107核心要等到今年Q4了，它們接班的是GTX 960、GTX 950

-GP100核心的消費(fèi)級(jí)版本——新一代TITAN則更晚，今年Q4季度甚至是明年Q1季度

-至于最低端的GP108要等到明年Q1到Q2季度，很可能直接用NV擅長(zhǎng)的GM108馬甲法。

如果傳言為真，那么32GB HBM2代顯存在4月份就能見到，直接遏住A卡野心。不過GP106、GP107這些肯定是GDDR5X顯存了，搭配256-bit位寬的總帶寬預(yù)計(jì)320-448GB/s，接近第一代HBM的512GB/s。

另外，NV與A卡不同的一點(diǎn)在于采用的臺(tái)積電16nm FinFET工藝。

以下是關(guān)于帕斯卡核心的特性：

-帶寬和計(jì)算性能會(huì)提升大約5倍，再加上支持NVLink多核心互連，理論上總共可提升約10倍性能

-支持2K及以上的分辨率

-DX12支持，特性級(jí)別12.1及更高

-GM200核心的繼任者

-16nm FinFET+制程，臺(tái)積電獨(dú)家代工

-170億個(gè)晶體管創(chuàng)史，是GM200核心的兩倍之多

-2015年6月流片

-Pascal將采用1個(gè)核心+4個(gè)HBM顯存堆棧的封裝方式，每個(gè)HBM為4 Hi(堆疊)

-位寬4096bit

-NVLink總線

-采用夾層接口或者叫中間接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款