穩(wěn)定運(yùn)行最重要!選購內(nèi)存需要注意的地方

3.產(chǎn)品做工要精良

對(duì)于選擇內(nèi)存來說，最重要的是穩(wěn)定性和性能，而內(nèi)存的做工水平直接會(huì)影響到性能、穩(wěn)定以及超頻。

內(nèi)存做工要精良

內(nèi)存顆粒的好壞直接影響到內(nèi)存的性能，可以說也是內(nèi)存最重要的核心元件。所以大家在購買時(shí)，盡量選擇大廠生產(chǎn)出來的內(nèi)存顆粒，一般常見的內(nèi)存顆粒廠商有三星、現(xiàn)代、鎂光、南亞、茂矽等，它們都是經(jīng)過完整的生產(chǎn)工序，因此在品質(zhì)上都更有保障。而采用這些頂級(jí)大廠內(nèi)存顆粒的內(nèi)存條品質(zhì)性能，必然會(huì)比其他雜牌內(nèi)存顆粒的產(chǎn)品要高出許多。

PCB電路板

內(nèi)存PCB電路板的作用是連接內(nèi)存芯片引腳與主板信號(hào)線，因此其做工好壞直接關(guān)系著系統(tǒng)穩(wěn)定性。目前主流內(nèi)存PCB電路板層數(shù)一般是6層，這類電路板具有良好的電氣性能，可以有效屏蔽信號(hào)干擾。而更優(yōu)秀的高規(guī)格內(nèi)存往往配備了8層PCB電路板，以起到更好的效能。

金手指做工

內(nèi)存“金手指”的優(yōu)劣也直接影響著內(nèi)存的兼容性甚至是穩(wěn)定性，以通常采用的化學(xué)鍍金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優(yōu)質(zhì)內(nèi)存的金層厚度可以達(dá)到6～10微米。較厚的金層不易磨損，并且可以提高觸點(diǎn)的抗氧化能力，使用壽命更長。

注意，這里一般所說的金手指“鍍金”，并不是真的鍍上“黃金”，而是鍍“金屬”，所以大家在賣場(chǎng)對(duì)于JS的內(nèi)存“鍍金”的說法也不必過于驚奇。