今天新消息稱，AMD新一代Radeon顯卡——基于RDNA 4架構的RX8000系列，已經(jīng)定于2025年初的CES大展上亮相。 近日，疑似RX 8800 XT的公版卡在一則在線廣告中意外泄露。VC表示，這塊卡之前從來沒有見過，采用三風扇設計，黑銀配色方案，側面還有一個LED的Radeon標志。另外，值得一提的是，該卡與Ryzen 9處理器一起展示，似乎暗示將來可能提供捆包銷售包。據(jù)此前消息，據(jù)悉，RDNA 4（GFX12）主要分為兩大系列，分別是：高端的Navi 48（GFX1201核心），對應RX 8800、RX 8800 XT；（后續(xù)可能還會有RX 8700系列）主流的Navi 44（GFX1200核心），對應RX 8600、RX 8600 XT。 從目前流傳的規(guī)格來看，Navi 48將提供類似于上一代Na

AMD RX 8000系列顯卡沒有旗艦，價格必然也不會太高，而作為AMD顯卡核心伙伴的撼訊，又在準備新的入門級顯卡，命名為Reaper系列，死神收割的意思。這倒也符合撼訊顯卡的命名風格，滿滿的西方地獄風，從高到低分別是Liquid Devil液魔、Red Devil紅魔、Hellhound暗黑犬、Hellhound Spectral暗黑犬冰魄白、Red Dragon紅龍。只有定位偏低的Fighter競技是個另類。至于新的Reaper系列，目前暫無具體情況，可能會同時用于RX 8800、RX 8600系列，但必然會在設計、用料、散熱、性能上都做出妥協(xié)，比如雙風扇、默頻等，當然價格也會十分實惠。RX 8000系列有望在CES 2025上官宣，但上市肯定要等等。

在CEO帕特·基辛格退休之后，Intel未來的發(fā)展走向和結局成為外界關注焦點。此前就有消息稱，美國政府在秘密討論，萬一Intel的狀況持續(xù)惡化，如何出手拯救，甚至提出了AMD和Intel合并的假設。但如今，AMD已經(jīng)明確表態(tài)，和Intel合并不可能。近日，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）接受《時代》周刊采訪時，談到了Intel更換CEO一事，并表示這個職位確實是一項‘艱巨’的工作，她非常尊重帕特·基辛格。同時，蘇姿豐還辟謠了Intel與AMD可能合并的說法，稱美國政府沒有這樣的意圖。分析師普遍認為，基辛格的離職可能為Intel未來的重組與拆分鋪平道路。 許多專家認為，Intel未來可能出售制造業(yè)務，專注于芯片設計?；ㄆ旆治鰩煹だ–hris Danely）指出，代工業(yè)務是造成巨額虧損的主要原因，也是董事會

美國《時代周刊（Time）》發(fā)表博文，宣布AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）被評為雜志年度首席執(zhí)行官。其中還講述了蘇姿豐從瀕臨破產(chǎn)的邊緣接手AMD，然后帶領公司扭虧為盈，市值已超過了最大的競爭對手英特爾，并瞄準了人工智能（AI）市場，開始了與另外一個巨頭英偉達的競爭，開發(fā)并銷售用于下一代計算技術的芯片。 除了英偉達外，不少科技公司都加入到人工智能芯片開發(fā)的行列中，推出了定制的芯片，包括博通和美滿科技等，以便搭上人工智能市場飛速發(fā)展的快車。在接受采訪時，蘇姿豐表達了樂觀的情緒，認為這些市場趨勢對于AMD來說是機遇也是挑戰(zhàn)，一些定制化的芯片設計并非取代AMD的產(chǎn)品，可以起到補充的作用，最終實現(xiàn)計算生態(tài)系統(tǒng)的多樣化，加速行業(yè)發(fā)展。2014年10月8日，AMD任命蘇姿豐博士擔任新一任首席執(zhí)行官兼總裁，至今已超過十

美國知名期刊《時代》雜志每年都要評選年度人物，其中包括年度封面人物、年度CEO、年度運動員等等。今年的年度CEO已經(jīng)公布，那就是AMD CEO蘇姿豐，自2014年接任AMD CEO以來，蘇姿豐成功將這家瀕臨破產(chǎn)的公司帶入正軌并愈發(fā)蒸蒸日上。公司的股價自2004年以來已經(jīng)上漲了近3700%（盡管從2024年3月的峰值有所回落），市值甚至超過了長期競爭對手英特爾，并且還在繼續(xù)蠶食英特爾的市場份額。這一增長最主要的原因在于“Zen”CPU架構的成功推出，和對Xilinx等戰(zhàn)略性收購，使得AMD現(xiàn)在擁有一個多樣化的產(chǎn)品組合，非常適合人工智能時代。盡管NVIDIA目前主導著AI市場，但大型科技公司開發(fā)定制AI芯片（如Broadcom和Marvell的產(chǎn)品）的趨勢對AMD來說既是挑戰(zhàn)也是機遇。在接受《時代》雜志采訪時，蘇姿

12月10日消息，AMD代號為Strix Halo的的下一代旗艦APU銳龍AI MAX+ PRO 395，在Geekbench上的基準測試成績首次曝光。 這款APU搭載了16個Zen 5核心和Radeon 8060S集成顯卡，擁有40個計算單元(CU)，基于RDNA 3.5架構。在Geekbench的Vulkan API測試中，銳龍AI MAX+ PRO 395取得了67004分的成績，介于NVIDIA RTX 4060(63264分)和RTX 4070(73707分)之間。 這與預期性能差不多，因為通過后續(xù)的固件和驅動程序更新，它的性能將更接近RTX 4070，而且它針對的更主要是企業(yè)級應用程序。這款APU預計將在2025年的CES上正式發(fā)布，屆時將帶來一系列基于Zen 5架構的移動產(chǎn)品。AMD的Stri

根據(jù)油管博主“摩爾定律已死”泄露，AMD的下一代Zen6“Medusa Ridge”CPU可能使用12核CCD。這意味著AMD的目標是通過下一代銳龍?zhí)幚砥鞔蠓黾覥PU核心數(shù)量。假設AMD堅持其標準的雙CCD銳龍9設計方案，AMD的下一代銳龍9 CPU每個CCD的CPU核心數(shù)量將增加50%，總共可能有24個核心。據(jù)報道，這些新的12核Zen6 CCD將用于AMD的下一代CPU產(chǎn)品線。據(jù)報道，它們將用于AMD的下一代EPYC（Venice）CPU以及他們的Medusa Point/Medusa Halo移動CPU。這使得AMD能夠在更廣泛的CPU上重復使用他們的Zen6 CCD設計，從而增加產(chǎn)量，同時降低整體芯片設計成本。據(jù)報道，AMD將使用臺積電的3nm光刻節(jié)點來制造這些12核Zen6 CPU CCD。目前尚不

日前據(jù)媒體報道，AMD最近獲得了玻璃基板技術專利（編號12080632），預計可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機基板，用于小芯片互連設計的處理器中。這項發(fā)展可能會徹底改變芯片封裝行業(yè)，因為它提供了比傳統(tǒng)有機基板更優(yōu)異的物理和光學特性。玻璃基板的優(yōu)勢在于其出色的平整度、提高光刻焦點的能力，以及在下一代系統(tǒng)級封裝中的尺寸穩(wěn)定性。這些特性使得玻璃基板在多個小芯片互連的應用中表現(xiàn)出色，尤其是在高性能計算和數(shù)據(jù)中心處理器領域。AMD的專利明確指出，玻璃基板在熱管理、機械強度和信號傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。AMD的專利還描述了一種使用銅基鍵合來粘合多個玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，并消除了對底部填充材料的需求，適合于堆疊多個基板。不僅是AMD，其他行業(yè)巨頭如英特爾和三星也在積極布局玻璃基板，英特爾已經(jīng)在支持玻璃基板方

目前不少企業(yè)都將目光投向了玻璃基板市場，由此展開了激烈的競爭。相比于傳統(tǒng)的有機基板擁有更好的物理與光學特性，克服有機材料的局限性，具有顯著的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統(tǒng)級封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。此前有報道稱，AMD正在與合作伙伴加快應用的步伐，計劃2025年至2026年之間引入玻璃基板，用于高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）中。AMD已經(jīng)獲得一項玻璃基板技術專利（12080632），預計未來幾年將取代傳統(tǒng)的有機基板，用于小芯片互連設計的處理器上，或許會徹底改變芯片封裝。這項專利不僅意味著AMD已經(jīng)在適當?shù)募夹g上進行了廣泛的研究，而且還確保使用玻璃基板時，不會有被專利流氓或競爭對手起訴的風險。雖然AMD已不再生產(chǎn)芯片，會將這部分工作交給臺積電（TSMC）完成，但是AMD仍然

在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價購買。據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。 報道稱，AMD的新方法將通過重疊的小芯片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，并實現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信。 而且還能提高接觸區(qū)域的效率，為更多的核心數(shù)、更大的緩存以及增加的內(nèi)存帶寬騰出空間，從而在相同的芯片尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能的顯著提升。 這種設計還將改進電源管理，因為分離的小芯片允許通過電源門控更好地控制每個單元。

據(jù)@AnhphuH報道，AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 產(chǎn)品很快將在高端市場推出更多選擇。這位內(nèi)幕人士過去的泄密消息可信度很高，他提到 1 月下旬將推出另外兩款 3DV-Cache 產(chǎn)品，其中包括面向發(fā)燒級游戲玩家的 Ryzen 9 產(chǎn)品。據(jù)報道，AMD 的高端 Ryzen 99950X3D 16 核& Ryzen 9 9900X3D 12 核 3D V-Cache CPU 將在 CES 2025 發(fā)布后于 1 月底上市。AMD Ryzen 7 9800X3D一經(jīng)推出就受到了廣泛歡迎，并成為各零售商最暢銷的芯片。繼此次成功發(fā)布之后，AMD 現(xiàn)在又計劃推出兩款 Ryzen 9000X3D 部件，即 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。 這兩款

在德國柏林舉行的IFA 2024上，AMD高級副總裁、計算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理Jack Huynh就確認，未來將把面向消費者的RDNA和面向數(shù)據(jù)中心的CDNA架構統(tǒng)一為UDNA架構。AMD通過簡化架構，讓開發(fā)人員只需要專注于一個系統(tǒng)，以更好地應對英偉達的CUDA生態(tài)系統(tǒng)。近日CHH論壇上就有網(wǎng)友透露，接下來不會有RDNA 5架構，AMD在RDNA 4之后便會轉向UDNA架構。未來Radoen RX 9000系列和Instinct MI300系列都將使用同款的UDNA，架構上使用類似GCN的ALU設計。游戲顯卡方面，首款基于UDNA架構的游戲GPU暫定在2026年第二季度進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。與此同時還帶來了索尼下一代PlayStation 6的消息，傳聞GPU也會采用UDNA架構，不過CPU暫時還沒確定，大概會在Z

11月20日消息，據(jù)Wccftech報道，AMD正計劃進軍智能手機市場，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。這一消息源自Smartphone Magazine，其稱AMD已與集成商進行洽談，希望將其“Ryzen AI”移動SoC用于智能手機中，直接與高通和聯(lián)發(fā)科等在移動市場上的競爭。但無論如何，現(xiàn)在還沒有任何官方消息，考慮到AMD進入手機市場是一項重大決策，現(xiàn)在最好還是對這個消息持保留態(tài)度。AMD此舉若屬實，將是公司在智能手機領域的一次重大擴張，可能會對現(xiàn)有市場格局產(chǎn)生重大影響。AMD的“Ryzen AI”芯片預計將專注于優(yōu)化功耗與性能比，類似于其在便攜設備中的Phoenix、Hawk Point和Strix Point APU。報道還稱，AMD的一些技術不久前已被應用于三星的Exynos芯片

近日有玩家發(fā)文稱，自己的AMD Ryzen 7 9800X3D和MAG X870 TOMAHAWK WIFI搭配使用出現(xiàn)了損壞，展示的照片顯示，處理器和AM5插座的觸點都出現(xiàn)了燒毀的痕跡，都屬于物理性損壞。類似的事情在一年多以前的Ryzen 7000X3D系列上也曾發(fā)生過，當時調(diào)查的原因是SoC電壓過高從而造成過熱受損。當Ryzen 7 9800X3D再次出現(xiàn)相似情況時，引起了不少玩家的關注。 現(xiàn)在微星發(fā)表了一份關于這次Ryzen 7 9800X3D損壞事件的聲明，具體內(nèi)容為：“近日，我們收到用戶報告稱，微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板上的AMD Ryzen 7 9800X3D處理器出現(xiàn)損壞。微星科技一直致力于保證產(chǎn)品質量，并已著手調(diào)查此事件。此外，我們正與AMD密切合作，并與GamersN

被譽為當前地表最強CPU的AMD銳龍7 9800X3D，此前不負眾望，開售伊始就在亞馬遜、新蛋和很多其他知名零售商那里售罄。然而最近出現(xiàn)的一個案例讓部分玩家感到害怕。最近有報道稱，銳龍7 9800X3D燒毀，X870主板也燒毀，這應該是世界首個9800X3D燒毀事件。Reddit網(wǎng)友TrumpPooPoosPants分享了這顆新CPU的使用體驗，展示了微星戰(zhàn)斧導彈X870主板上9800X3D處理器接觸片燒毀以及AM5插槽燒毀的照片。很多用戶相信9800X3D和7800X3D有著同樣的問題，因為前者也出現(xiàn)了一開始就燒毀的案例。2023年Q1，銳龍7000處理器出現(xiàn)燒毀問題，原因是SoC電壓超過了推薦規(guī)格?？雌饋?，AM5插槽可能受到了物理損壞，導致CPU無法正確就位。這名Reddit網(wǎng)友承認這可能是他的過錯，但也有

在銳龍7 9800X3D發(fā)售后，AMD銳龍9000系列CPU不僅官方降價，零售商也持續(xù)打折。由于這些折扣， 銳龍9000系列現(xiàn)在比最初推出時要好得多。這些降價讓銳龍9000系列成為消費者更具吸引力的選擇，以更低的成本提供高性能。美國知名電商Microcenter最近下調(diào)了所有四款銳龍9000處理器的價格。其中，售價最高的是銳龍9 9950X 16核處理器，現(xiàn)售價569.99美元，比原價650美元便宜了80美元。另一方面，銳龍9 9900X目前售價為359.99美元。這比最初的499美元建議零售價大幅降價143美元。在這個價位上，該芯片更符合酷睿Ultra 5 245K的定位，并提供穩(wěn)定的游戲/多線程性能。銳龍7 9700X當前標價309.99美元，比原價359.99美元便宜50美元。雖然9700X在游戲性能上輕

近日，OnexPlayer推出了全新的飛行家F1Pro掌機，提供了AMD 銳龍7 8840U、銳龍AI 9 HX 365和銳龍AI 9 HX 370三種處理器規(guī)格。前兩種目前僅有礦石黑一種配色，可選32GB+1T和32GB+2TB;最后一種則是用在了EVA聯(lián)名限量款上，采用標志性的信仰配色，默認存儲搭配為64GB+2TB。F1Pro的外觀設計與F1基本保持一致，但內(nèi)部硬件有所升級，主要體現(xiàn)在屏幕上。目前新品已上架電商平臺并開啟預售。OnexPlayer飛行家F1Pro掌機R7 8840U版，32GB+1TB，售價6199元OnexPlayer飛行家F1Pro掌機R7 8840U版，32GB+2TB，售價6699元OnexPlayer飛行家F1Pro掌機AI 9 HX 365版，32GB+1TB，售價7399元O

英特爾長期以來一直統(tǒng)治著CPU市場。它曾經(jīng)是大多數(shù)人的默認選擇，但現(xiàn)在卻在AMD的競爭中敗下陣來。在臺式機x86 CPU市場，AMD占據(jù)了近30%的市場份額。2024年第三季度，AMD在CPU市場的表現(xiàn)較上一季度增長了5.7%，與去年相比，這一數(shù)字也大幅提升了10%。這使得AMD占據(jù)了整個臺式機CPU市場的28.7%份額。它在筆記本電腦和服務器市場也取得了不錯的成績，不過臺式機領域的增長更為顯著。不可否認，英特爾仍然擁有超過70%的市場份額，但幾年前的情況大不相同。英特爾在每張榜單上都占據(jù)主導地位，沒有競爭對手?，F(xiàn)在，這一現(xiàn)狀正在逐季下滑。如果英特爾想要保持王者地位，就需要考慮其市場狀況。第13代和第14代以及酷睿超處理器的性能并不差，但當它們不斷崩潰時，最好完全跳過它們，英特爾確實需要解決這個問題。就背景而言

和英特爾新酷睿CPU Ultra 285K無人問津形成鮮明對比的是，AMD最新地表最強游戲CPU 銳龍7 9800X3D在國外真是“一芯難求”，成為Zen 5產(chǎn)品線的真正明星。 最高跑出《無畏契約》1500FPS的這顆最新3D V-Cache堆疊技術的芯片已經(jīng)證明自己將是本已非常火爆CPU銳龍7 7800X3D的合格繼承者。在大量預售后，銳龍7 9800X3D已經(jīng)在國外市場售罄。 外媒報道稱，在亞馬遜和新蛋，銳龍7 9800X3D都已售罄。盡管是479美元的首發(fā)價格，但還是擋不住消費者們的搶購熱情。目前的情況是需求太火，以至于黃牛們可能已經(jīng)加入了戰(zhàn)場。在其他平臺，銳龍7 9800X3D的價格已經(jīng)飆到了1000美元。有意思的是，銳龍7 7800X3D仍是亞馬遜最暢銷的CPU，總而言之，3D V-Cache系列在

AMD要是在這一世代僅推出一款帶有3D V緩存的消費級處理器就太傻了。因此，毫無意外，又一個銳龍9000X3D變體出現(xiàn)了：9950X3D。 根據(jù)《異星工廠（Factoria）》跑分，銳龍9 9950X3D相比銳龍7950X3D有著明顯的性能提升。在具體規(guī)格方面，銳龍9 9950X3D應該有兩顆Zen 5 CCD，帶有16核32線程。該處理器擁有128 MB緩存，其中包括64MB L3緩存（來自CCD）和一個64MB 3D緩存堆棧（與7950X3D相同）。此外，處理器還將擁有一個144 MB的L2緩存池，其中包含16 MB的L2緩存。9950X3D可能還采用了第二代3D V緩存堆疊技術，以實現(xiàn)比7950X3D更高的頻率。此外，除了常規(guī)的PBO和CO調(diào)校功能，9950X3D還應該完全支持超頻。在《異星工廠》中，99