《孤島危機(jī)》曾經(jīng)(現(xiàn)在依然是)以極高的系統(tǒng)配置要求而“臭名昭著”,尤其是對GPU的要求簡直達(dá)到了“變態(tài)”的程度。雖然游戲推出已經(jīng)4年了,但時至今日,仍有相當(dāng)一部分玩家不敢保證自己的PC能夠在高設(shè)置下流暢地跑起來。有鑒于此,這次Crytek在游戲發(fā)售前就反復(fù)強(qiáng)調(diào),打造《孤島危機(jī)2》的引擎CryEngine3更加強(qiáng)大,因此不會再像前作一樣系統(tǒng)要求那么變態(tài)。推薦配置圖現(xiàn)在,VR-Zone網(wǎng)站宣稱已經(jīng)拿到了游戲的推薦系統(tǒng)配置詳情??磥鞢rytek并沒有騙人,《孤島危機(jī)2》的推薦配置看上去并不是很瘋狂:怎么樣,你的PC能搞定“顯卡危機(jī)2代”嗎?
遲到總比不來強(qiáng)!生產(chǎn)USB 3.0控制芯片的廠商要注意了。未來的生意可能不好作了,因?yàn)锳MD和Intel都最終決定,要將USB 3.0的控制器納入到芯片組中。不過壞消息是在2011年我們是看不到主板芯片組原生支持S接口了。業(yè)界有分析師預(yù)計(jì),Intel會在今年6月的臺北電腦展推出支持USB 3.0的新一代芯片組產(chǎn)品,最終產(chǎn)品上市要等到2012年。另外AMD也不會在短期內(nèi)通過USB-IF行業(yè)協(xié)會認(rèn)證,我們也許直到2012年,才會在市面 上見到AMD的芯片組原生支持USB 3.0接口。不過Intel新一代Light Peak光纖傳輸接口也會在未來幾個月內(nèi)推出正式的產(chǎn)品。而AMD據(jù)我們所知還則無以為繼。這對于主板制造商同樣是一個好消息。他們不必再為了一個USB 3.0接口功能的實(shí)現(xiàn)而額外花費(fèi)制造成本。對于最終的用戶來說
最新傳聞稱,NVIDIA很可能會在下個月舉行的PAX East 2011電子游戲展上首次公開拿出單卡雙芯型產(chǎn)品GeForce GTX 590。PAX East是全球著名的電子游戲盛會,創(chuàng)辦于2004年,今年定于3月11-13日在馬薩諸塞州波士頓舉行,NVIDIA及其多家顯卡合作伙伴就是這一盛會的贊助商。華碩、EVGA、影馳、技嘉、微星、同德、PNY、索泰等等屆時都會展示各自的最新技術(shù)和產(chǎn)品,說不定就能看到GeForce GTX 590。GeForce GTX 590傳說中的規(guī)格:兩顆GF110核心、1024個流處理器、3GB GDDR5顯存、核心頻率600-700MHz、流處理器頻率1200-1400MHz、顯存頻率4000MHz、雙八針輔助供電接口、三個DVI和一個mini DisplayPort輸出接口。
增加投放40nm代工訂單之后,AMD與臺積電的下一步合作就是28nm GPU顯卡了,不過似乎還非常遙遠(yuǎn)。據(jù)臺灣“中國經(jīng)濟(jì)通訊社”(CENS)報(bào)道,為了確保Brazos APU融合處理器的市場供應(yīng),尤其是三月起正式進(jìn)入中國內(nèi)地市場,AMD最近向臺積電下達(dá)了更多生產(chǎn)訂單。有消息稱,AMD甚至希望能夠獲得臺積電Fab 12、Fab 14兩座晶圓廠今年增加的所有新產(chǎn)能,從而為其APU提供堅(jiān)強(qiáng)的后盾。。更進(jìn)一步地,“AMD甚至計(jì)劃在2012年第二季度向臺積電下達(dá)獨(dú)家訂單,制造其28nm南方群島圖形芯片”。如果此消息屬實(shí),AMD的新一代顯卡Radeon HD 7000系列要到一年多之后才會投產(chǎn)并發(fā)布,顯然比我們預(yù)估得要晚得多。當(dāng)然了,考慮到Radeon HD 6000系列的中低端型號下季度才會進(jìn)入零售市場,臺積電28nm工
大和證券集團(tuán)分析師Eric Chen近日透露,臺積電的28nm工藝已經(jīng)形成一定的規(guī)模,今年第一季度平均每個月可產(chǎn)出最多5000塊300毫米晶圓。據(jù)悉,臺積電28nm工藝目前的最大客戶是兩家大型FPGA廠商Altera、Xilinx,各自瓜分了新工藝晶圓的一半。Altera最近公布了新的代工計(jì)劃,28nm工藝產(chǎn)品將全部交給臺積電,分別使用28LP低功耗版本、28HP高性能版本制造其低成本、中端和高端產(chǎn)品。Xilinx則宣布,28nm 7系列FPGA將使用臺積電的28HPL HKMG高性能低功耗工藝制造。兩家的新工藝產(chǎn)品樣品均會在本季度出爐。除此之外,臺積電還已經(jīng)獲得了富士通微電子、高通、瑞薩電子的28nm芯片訂單,但是兩大GPU圖形芯片客戶AMD、NVIDIA均未下單,二者目前都在集中精力使用40nm。臺積電預(yù)計(jì)
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,AMD最近向臺積電大規(guī)模增發(fā)了40nm工藝芯片的生產(chǎn)訂單,以確保Fusion APU處理器的供應(yīng)。臺積電12英寸晶圓廠Fab 14的第四期項(xiàng)目不久前剛剛建設(shè)完畢并投入生產(chǎn),而AMD的這批新訂單將幾乎完全吃盡臺積電此番增加的產(chǎn)能。為了滿足各路客戶不斷增加的需求,臺積電一直在增大投資力度,F(xiàn)ab 14的第六期項(xiàng)目都已經(jīng)開始。AMD年初新發(fā)布的40nm Zacate/Ontario APU處理器市場需求旺盛,在歐洲、北美地區(qū)的供應(yīng)都非常緊張,導(dǎo)致零售市場內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品稀缺?!把┥霞铀钡氖牵珹MD將于3月1日在我國國內(nèi)正式發(fā)布Fusion APU處理器,各家產(chǎn)品也會很快進(jìn)入內(nèi)地市場,市場需求量又會出現(xiàn)猛增。為此AMD才把更多訂單投向了臺積電,以確保芯片供應(yīng)不再緊缺,并保證合理的庫存水平。
Intel正在野心勃勃地將x86架構(gòu)帶入智能手機(jī)和平板機(jī)領(lǐng)域去擠兌ARM,但是AMD卻依然不準(zhǔn)備擴(kuò)大戰(zhàn)場,即便其山貓(Bobcat)架構(gòu)已經(jīng)初步具備了這種實(shí)力。AMD臨時CEO Thomas Seifert在高盛集團(tuán)互聯(lián)網(wǎng)與技術(shù)大會上接受了媒體采訪,期間就談到了這個話題。他說:“我們此時此刻還不準(zhǔn)備進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。我們并沒有開發(fā)基帶(芯片),這是很顯然的。這個市場已經(jīng)有了足夠多的廠商,賺錢并不容易?!庇腥さ氖?,AMD前任CEO Dirk Meyer之所以閃電下課,有一種普遍的觀點(diǎn)就是他過于保守,沒有第一時間跟上熱門的智能手機(jī),甚至連最基本的規(guī)劃都沒有,不過從Thomas Seifert的話里可以看出,AMD仍然對智能手機(jī)敬而遠(yuǎn)之。不過對于平板機(jī),AMD倒不打算放任不管。Thomas Seifer表示:“這種形
AMD Fusion APU融合平臺已經(jīng)發(fā)布了一個半月,相關(guān)產(chǎn)品也宣布了不少,但是零售市場卻依然難得一見,尤其是廣為看好的Mini-ITX規(guī)格迷你主板。國內(nèi)市場上向來慢一拍,現(xiàn)在基本上看不到Fusion APU主板的影子。事實(shí)上歐美地區(qū)也好不到哪兒去。通過在線價格引擎查詢,歐洲地區(qū)列出了五款E-350迷你主板,但在德國、奧地利、英國、波蘭等地都沒貨。美國方面至今只有技嘉的一款,標(biāo)價149美元。即使是在一向動作神速的日本秋葉原,迄今也見到過技嘉的這一款。有趣的是,奧地利、德國、英國等地倒是有華碩一款microATX板型規(guī)格E-350主板始終有貨。它雖然體積沒有那么迷你,但同時有足夠的空間容納更多擴(kuò)展功能,尤其是PCI-E、PCI擴(kuò)展插槽,甚至能夠安裝完全靜音的被動散熱器。AMD在一個月前就透露,F(xiàn)usion AP
PCGA(電腦游戲聯(lián)盟)主席Matt Ployhar證實(shí)其兩個創(chuàng)會成員Microsoft(微軟)和Nvidia(英偉達(dá))已經(jīng)與該非盈利組織分道揚(yáng)鑣。Ployhar稱這次“分手”不會影響該組織一直在推行的“協(xié)助游戲開發(fā)商、發(fā)行商以及硬件廠商制作更出色的PC游戲”的計(jì)劃方針。“另一件關(guān)鍵的事情就是創(chuàng)造出一個更加著眼于技術(shù)層面的咨詢委員會,詳細(xì)消息很快會通知大家”Ployhar說道?!拔覀冞@么做是為了讓PCGA的專業(yè)技術(shù)更加具體化,并討論聯(lián)盟成員缺失的相關(guān)問題?!背闪⒂?008年,PCGA的任務(wù)就是幫助市場推廣PC游戲,提供市場調(diào)研,對抗盜版,并幫助游戲公司發(fā)展零售以外的生意模式以及“確保pc游戲產(chǎn)業(yè)能有一個公共討論交流的講臺,可以供游戲公司準(zhǔn)確地交流這個世界上最大規(guī)模的游戲平臺——pc平臺的大小、發(fā)展以及普及程度。
Intel 6系列芯片組曝出缺陷,給勢頭正盛的Sandy Bridge平臺當(dāng)頭一棒,迫使Intel不得不召回已經(jīng)出貨的800萬顆芯片組,并付出3億美元收入損失和7億美元更換費(fèi)用的慘重代價,渠道市場也是一片混亂。出現(xiàn)在這種局面最高興的自然是AMD,不過除了發(fā)表一些評論,高層動蕩中的AMD似乎一直很平靜,并沒有什么太大舉措。難道AMD甘心放棄這么一個渾水摸魚的天賜良機(jī)?顯然不是。AMD今天終于發(fā)動了精心準(zhǔn)備的大規(guī)模市場營銷活動“Ready. Willing. And Stable”,攻擊目標(biāo)正是出了亂子的Sandy Bridge平臺,特別是“Stable”這個單詞頗有深意。AMD表示,此次營銷活動意在鼓勵渠道廠商和PC發(fā)燒友抓住機(jī)會,使用AMD CPU、GPU組建最佳PC平臺。整個活動由以下幾個方面組成:1、全球廣
雖然臺積電、GlobalFoundries都在極力推動28nm新工藝,我們也都期待NVIDIA、AMD今年就能推出28nm顯卡,但現(xiàn)實(shí)是殘酷的。NVIDIA CEO黃仁勛在財(cái)務(wù)會議上對分析人士說:“今年沒有28nm,最早也得等到年關(guān)。我想,如果要在 第三季度出貨(Kal-El Tegra 3),就必須在第二季度初得到晶圓,對不對?所以說,28nm是不可能的。其次,40nm投產(chǎn)已經(jīng)進(jìn)入第三個年頭,如今的良品率非??捎^……所以說 40nm工藝絕對是不二之選。它是最成熟的,良品率如此之高,我們可以快速獲得很高的產(chǎn)量?!盢VIDIA日前展示了剛剛完成樣品的Kal-El Tegra芯片,擁有四個Cortex-A9處理器核心、新的GeForce GPU圖形核心與12個頂點(diǎn)/紋理單元、支持2560×1600分辨率和3D立體的
在昨日有Beta測試版驅(qū)動曝光GeForce GTX 550 Ti名稱后,今天有關(guān)這款新卡的信息開始被披露出來。從命名上來看,NVIDIA將改變中端卡GTS的前綴,將550賦予和高端系列同樣的GTX前綴,并加入與GTX 560 Ti同樣的“鈦”后綴。而GTX 550 Ti使用的核心大家應(yīng)當(dāng)都能猜到,GF116和GF110/GF114一樣,都是Fermi架構(gòu)核心經(jīng)過電路級改良,提升能效后的產(chǎn)品。新加坡網(wǎng)站VR-Zone宣稱,根據(jù)泄露出來的NVIDIA官方材料,GeForce GTX 550 Ti將比競爭對手Radeon HD 5770在DirectX 11應(yīng)用中快35%,DirectX 10游戲中快20%。也就是說,GTX 550 Ti的性能估計(jì)和GTX 460在同一水平線上。與GF106產(chǎn)品一樣,GF116將內(nèi)
NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛近日也對未來筆記本的設(shè)計(jì)方向發(fā)表了自己的看法,他認(rèn)為,MacBook Aire就是三四年后的筆記本的模板。試想一下2014年左右的筆記本是什么樣呢?黃仁勛在接受采訪時表示:“你可能很難找到一款不像MacBook Air的筆記本,我認(rèn)為,MacBook Air就是未來筆記本的模板,它們很薄,因?yàn)槟悴恍枰魏螣峁?、風(fēng)扇和附加電池。”不過黃仁勛對于未來筆記本的概念并沒有止步于MacBook Air,他認(rèn)為,今后的筆記本將采用節(jié)能型ARM芯片,這也是NVIDIA當(dāng)前向摩托羅拉、三星、LG等平板機(jī)廠商提供的產(chǎn)品。到2014年,ARM筆記本還能運(yùn)行較為成熟的Windows系統(tǒng)。
大家都知道NVIDIA正在研發(fā)下一代的移動四核心處理器,并且有可能會在近期進(jìn)行公布,就在今天早上他們選擇了在MWC 2011移動通信世界大會現(xiàn)場進(jìn)行發(fā)布,還放出了他們的Tegra路線圖,并表示這款四核處理器將會在今年8月出現(xiàn)在Android手機(jī)上。與高通和德州儀器這幾天的做法(實(shí)際上他們的四核處理器要到明年才能采樣)不同,NVIDIA放棄了紙面發(fā)布的方式,直接召開小規(guī)模的媒體會議進(jìn)行演示,使用一個工程平板機(jī)和多款軟件為大家展示Kal-El,同時這也意味著Kal-El仍將會是首款上市的四核移動處理器。在演示開始之前,NVIDIA放出了最新的持續(xù)到2014年的Tegra路線圖,保持每年一款新產(chǎn)品的節(jié)奏。Tegra 2常常被媒體稱為超級芯片,所以NVIDIA為以后的處理器也起了代號。以Tegra 2的性能作為基準(zhǔn),K
市場傳言AMD已經(jīng)成為戴爾收購目標(biāo),受此消息影響,AMD股價上漲35美分,漲幅4.2%,收于8.63美元。近來AMD出現(xiàn)一系列的高管動蕩,繼CEO梅德克離職后,COO里維特(Robert Rivet)也于上周離開。業(yè)界對于AMD的變動十分不解,一切變化也均有可能。到目前為止,戴爾的收購還只是傳言,沒有太多實(shí)質(zhì)性內(nèi)容。是不是戴爾考慮進(jìn)一步整合自己的產(chǎn)品線?畢竟,談?wù)撟兓彩且环N策略。在芯片界,AMD是一個令人垂涎的收購目標(biāo),畢竟它有許多強(qiáng)勢之處,能成為戰(zhàn)略收購者的獵物,尤其是它的X86技術(shù)和顯卡芯片技術(shù)。從目前的估值來看,它只值60億美元,戴爾或者其它企業(yè)都能收購。分析師Patrick Wang和Wedbush Securities說,AMD已經(jīng)沒有管理團(tuán)隊(duì)了,有一些傳言說公司將會出售。
AMD今天宣布推出五款新的Opteron 6100系列服務(wù)器處理器,包括三款12核心、兩款8核心。AMD Opteron 6100系列開發(fā)代號馬尼庫爾(Magny-Cours),是全球第一批8/12核心x86架構(gòu)服務(wù)器處理器,采用45nm工藝制造,Socket G34 1944針封裝接口,內(nèi)部基于第二代直連架構(gòu),HT 3.0總線帶寬最高6.4GT/s,支持四通道DDR3/LV-DDR3內(nèi)存,三級緩存多達(dá)12MB,支持AMD-V虛擬化技術(shù),主要面向雙路和四路服務(wù) 器市場。Opteron 6100系列發(fā)布于2010年3月底,一個月后登陸中國,首批十款型號,8/12核心各五款,功耗范圍65-105W。此番新發(fā)布的五款型號類型相當(dāng)豐富,主要都是在當(dāng)前型號上提速而來,功耗不變:- 高性能版Opteron 6180 SE,
據(jù)Fudzilla網(wǎng)站報(bào)道,現(xiàn)在看起來對筆記本圖形廠商來說2011年第一季度可能不會是個很好的開始,自從Intel宣布大規(guī)模芯片組召回以來,筆記本廠商幾乎都暫停了手中的訂單,這樣的舉措對NVIDIA和AMD圖形芯片部門實(shí)在算不上什么好消息,盡管此前AMD曾經(jīng)承認(rèn)因Intel 6系列芯片組缺陷而獲益,但肯定不會是其圖形芯片部門。盡管部分筆記本廠商可能決定繼續(xù)銷售其產(chǎn)品并試圖向用戶解釋這些產(chǎn)品沒有受到影響,但這不太可能會是一個成功的嘗試。很多用戶可能不會使用到SATA 3.0接口,但他們可能會因?yàn)榇耸滤鶎?dǎo)致的不爽的感覺而選擇盡量遠(yuǎn)離這些產(chǎn)品線。目前還不清楚這次召回事件對其它廠商的影響,比如硬盤廠商和內(nèi)存廠商,甚至還有微軟,因?yàn)樗麄兠磕曩u給筆記本廠商的軟件確實(shí)是一個大數(shù)目。我們將進(jìn)一步去了解一些詳細(xì)的數(shù)據(jù),但迄今為止
NVIDIA今天宣布,第三屆GPU技術(shù)大會GTC 2011將于今年10月11-14日在加州圣何塞McEnery會議中心舉行,同時NVIDIA會聯(lián)合美國洛斯阿拉莫斯國家實(shí)驗(yàn)室趁機(jī)舉辦一場高性能計(jì)算研討會。GTC 2009上我們第一次領(lǐng)略了Fermi費(fèi)米架構(gòu)的通用計(jì)算特性,GTC 2010上我們又看到了NVIDIA規(guī)劃的美好未來(開普勒/麥克斯韋核心),同時有累計(jì)280多個小時的GPU科學(xué)、視覺、技術(shù)計(jì)算內(nèi)容讓計(jì)算科學(xué)家、工程師和開發(fā)人員大飽眼福,與會人數(shù)也增加了50%以以上。GTC 2011的主題仍然是GPU加速計(jì)算,NVIDIA給出的大會宣傳標(biāo)題就是“GPU驅(qū)動科學(xué)與創(chuàng)新”。本次大會已經(jīng)確定的贊助商和參展商有:微軟、Supermicro、PNY、AdobeNext IO、GE Intelligent Platf
來自AMD公司內(nèi)部的一份文檔顯示,為了強(qiáng)調(diào)VISION(視·覺)標(biāo)識、突出企業(yè)品牌,AMD會徹底放棄Phenom(羿龍)、Athlon(速龍)、Sempron(閃龍)、Turion(銳龍)等處理器品牌名,改而通過字母序列將處理器劃分為不同等級。事實(shí)上,這種轉(zhuǎn)換過渡早已經(jīng)開始,今年初發(fā)布的Brazos Fusion APU低功耗融合平臺就沒有使用任何整體品牌,處理器僅僅叫作AMD E系列、AMD C系列,同時都搭配以VISION標(biāo)識,稍后衍生出來的嵌入式融合平臺則被稱作AMD G系列。今年年中的時候,AMD將先后發(fā)布Llano APU高性能融合平臺和Bulldozer推土機(jī)高端平臺(贊比西河處理器),同樣不會采用任何處理器品牌,其中前者命名為AMD A系列,隸屬于VISION Ultimate至尊版、VISION
據(jù)AMD向美國證券交易委員會(SEC)提交的8-K文件顯示,該公司COO(首席運(yùn)營官)羅伯特·李維特(Robert Rivet)已經(jīng)離職。文件顯示,自2000年以來一直擔(dān)任COO的李維特已于昨天離職,他在AMD網(wǎng)站上的高管簡介頁面已經(jīng)無法訪問。李維特從2000年開始在AMD供職,曾擔(dān)任CFO職務(wù),此后在2009年將這一職務(wù)轉(zhuǎn)給托馬斯·賽菲特(Thomas Seifert)。AMD還發(fā)表電子郵件聲明稱,該公司企業(yè)策略高級副總裁馬蒂·賽爾(Marty Seyer)也已經(jīng)離職。聲明表示,李維特和塞爾短時間內(nèi)仍將繼續(xù)在AMD留任,來幫助該公司完成過渡。AMD稱,這兩人離職是為了尋找新的機(jī)會。投資公司Gleacher & Co分析師道格-弗里德曼(Doug Freedman)稱,這兩人的離職不會讓投資者感到十分擔(dān)
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