據(jù)ASML日前公布的2021年第一季度財報顯示，該季度ASML共向中國大陸出口11臺光刻機。中國大陸已經(jīng)成為ASML的全球第三大市場，占全球總銷量的15%。在今年3月，ASML還同中芯國際簽訂了一份12億美元采購訂單，將向中芯國際提供非EUV光刻機。按照計劃，中芯國際將在2021年，實現(xiàn)成熟12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)1萬片、8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)超4.5萬片。機構(gòu)稱，全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，半導體產(chǎn)品價格全線調(diào)漲。晶圓廠擴產(chǎn)確定性提升，關(guān)注半導體設(shè)備、材料的國產(chǎn)替代機遇。中芯國際、臺積擴大產(chǎn)能，一方面是由于行業(yè)下游需求旺盛，產(chǎn)能緊缺所致，另一方面也代表對半導體后市需求繼續(xù)看好。在晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)和半導體國產(chǎn)化的大趨勢下，國內(nèi)半導體晶圓廠、設(shè)備和材料企業(yè)的國產(chǎn)替代進程有望加速。

近日，2021 中國國際清潔能源博覽會在北京開幕。據(jù)報道，即將發(fā)布的龍芯 3A5000 國產(chǎn) CPU 在博覽會上亮相。報道指出，這款 3A5000 搭載了龍芯中科 4 月 15 日發(fā)布的新一代自主指令系統(tǒng)架構(gòu) —— 龍芯架構(gòu)（LoongArch）。龍芯中科工作人員表示，這款 CPU 預計將于今年 5 月或 6 月發(fā)布，發(fā)布地點為國家會議中心。龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)（Loongson Architecture，簡稱龍芯架構(gòu)或 LoongArch）在 2021 年信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇主論壇上正式對外發(fā)布。據(jù)悉，龍芯架構(gòu)（LoongArch）包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分和向量指令、虛擬化、二進制翻譯等擴展部分，近 2000 條指令，不包含 MIPS 指令系統(tǒng)。龍芯中科表示，龍芯架構(gòu)具有完全自主、技術(shù)先進、兼容生態(tài)三方面特點。龍芯架

這幾年國產(chǎn)半導體不斷取得新突破，尤其是最核心的CPU處理器，已經(jīng)有了多家方案并行，應(yīng)用場景也越來越廣。但是除了制造工藝和代工問題，國產(chǎn)CPU最欠缺的就是最基礎(chǔ)的指令集，它是CPU執(zhí)行軟件指令的二進制編碼格式規(guī)范，一套指令系統(tǒng)就承載了一個操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件生態(tài)。此前的國產(chǎn)CPU指令集，無論x86、ARM、MIPS、RISC-V、Alpha、Power，無論封閉、授權(quán)還是開源，根基其實都掌握在別人手里，一旦出現(xiàn)意外根本不堪一擊?，F(xiàn)在，作為國產(chǎn)CPU的標桿企業(yè)，龍芯中科正式發(fā)布了自主指令系統(tǒng)架構(gòu)“Loongson Architecture”，簡稱為“龍芯架構(gòu)”或者“LoongArch”，已經(jīng)通過了國內(nèi)第三方知名知識產(chǎn)權(quán)評估機構(gòu)的評估。LoongArch包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分，以及向量擴展LSX、高級向量擴展LASX、虛擬化

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電將逐季上調(diào)12英寸晶圓代工價。報道稱，臺積電擬從今年第2季度起采用“逐季上調(diào)”的方式上調(diào)代工價，即今年底前，12英寸晶圓代工將有三波報價，部分客戶最高每片累計漲400美元（約合人民幣2617元），漲幅達25%，將使得臺積電整體報價再創(chuàng)歷史新高。對于相關(guān)傳言，臺積電昨日表示，公司致力于提供客戶價值，不評論價格問題。有IC設(shè)計業(yè)者則透露，先前多數(shù)晶圓代工廠陸續(xù)調(diào)升價格，臺積電報價相對沒太大波動，但由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，臺積電近期也開始調(diào)整價格，包括8英寸、12英寸都有。半導體業(yè)界人士觀察，臺積電和長期合作的大客戶多半已在前一年度議定隔年的價格與合約，今年初已因市場需求強勁，取消過往給予的折扣（約3%至5%），近期又傳出對部分客戶漲價，研判仍應(yīng)為個案。一名與臺積電往來多年的IC設(shè)計業(yè)

據(jù)臺灣中央通訊社報道，此前有消息人士稱，臺積電12英寸晶圓將從今年4月開始調(diào)漲價格，每片約漲400美元（約人民幣2616元），且將逐季調(diào)漲。臺積電對此回應(yīng)稱：致力于提供客戶價值，不評論價格問題。臺積電去年全球獨家量產(chǎn)7nm與5nm制程技術(shù)，據(jù)研究機構(gòu)IC Insights估計，臺積電每片晶圓營收達1634美元，為行業(yè)第一，比聯(lián)電高出1.42倍。IC Insights同時指出，臺積電、聯(lián)電、格芯與中芯4家純晶圓代工廠中，2020年有3家廠商每片晶圓營收較2019年增加，僅格芯每片晶圓營收減少1%。臺積電2020年每片晶圓營收1634美元，較2019年增加6.79%；中芯2020年每片晶圓營收增加約2.39%；聯(lián)電也增加約8.87%。

Intel的11代酷睿桌面版已經(jīng)發(fā)布，月底正式上市，旗艦酷睿i9-11900K售價4699元，上市價格比上代酷睿i9-10900K便宜了300塊錢。11代酷睿繼續(xù)改進了超頻能力，而且核心數(shù)從10核降至8核，理論上極限頻率會更高，所以很快就成為超頻玩家的新寵。從CPU-Z Validation 網(wǎng)站的消息來看，目前酷睿i9-11900K的超頻頻率已經(jīng)突破7GHz，最高的是7047.88MHz，TOP3排名都是ROG Fisher完成，頻率都在7GHz左右，顯然是華碩的團隊在挑戰(zhàn)新紀錄。不過酷睿i9-11900K的7GHz超頻紀錄還不是終點，酷睿i9-10900K的最高紀錄是7707MHz，也就是7.7GHz，理論上酷睿i9-11900K要比這個成績更高才行，不知道最終能否沖擊7.8GHz，盡管這很難，因為Inte

這幾年，Intel在追求高頻率的路上一去不回頭，不斷提出各種加速技術(shù)，睿頻、睿頻2.0、睿頻MAX 3.0、TVB（熱速度加速）等等不一而足，不同核心數(shù)量下都有不同的加速幅度。Rocket Lake 11代酷睿上，Intel又新增了一項“適應(yīng)性加速技術(shù)”（Adaptive Boost Technology），縮寫為“ABT”，繼續(xù)挖掘多核加速潛力。奇怪的是，Intel此前公開的官方PPT上并沒有介紹這一技術(shù)，現(xiàn)在才被外媒給挖出來。根據(jù)介紹，ABT技術(shù)會進一步利用系統(tǒng)功耗、散熱的可用空間，允許繼續(xù)3-8個核心的溫度最高達到100℃（TVB只能做到70℃），但是依然符合電流、溫度的官方規(guī)范限制，而且不算超頻。不過它的應(yīng)用范圍更窄，TVB僅限非低功耗版的i9系列，包括i9-11900K、i9-11900KF、i9-1

日前，ASML產(chǎn)品營銷總監(jiān)Mike Lercel向媒體分享了EUV（極紫外）光刻機的最新進展。ASML現(xiàn)在主力出貨的EUV光刻機分別是NXE：3400B和3400C，它們的數(shù)值孔徑（NA）均為0.33，日期更近的3400C目前的可用性已經(jīng)達到90%左右。預計今年年底前，NXE：3600D將開始交付，30mJ/cm2下的晶圓通量是160片，比3400C提高了18%，機器匹配套準精度也增加了，它預計會是未來臺積電、三星3nm制程的主要依托。在3600D之后，ASML規(guī)劃的三代光刻機分別是NEXT、EXE：5000和EXE:5200，其中從EXE：5000開始，數(shù)值孔徑提高到0.55，但要等待2022年晚些時候發(fā)貨了。由于光刻機從發(fā)貨到配置/培訓完成需要長達兩年時間，0.55NA的大規(guī)模應(yīng)用要等到2025~2026年

對于AMD來說，他們在消費市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力。近日Steam公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場份額已經(jīng)達到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個局面已經(jīng)改觀。 出現(xiàn)這個情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會，而Intel也正在借這個機會繼續(xù)提振市場份額。顯卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX 3090（漲幅0.07%至0.29%），而Radeon RX 580依然是AMD份額最高的顯卡。其他方面，Windows 10 64位的占比提升到92%，不過Windows 7的占比有小幅提升；1920×1080仍是目前最

據(jù)選股寶報道，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國際14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約90%-95%。目前，中芯國際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。 3月3日，中芯國際發(fā)布公告稱，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價，阿斯麥購買單的總代價為1201598880美元。這部分主要為DUV光刻機。中芯國際已獲得部分美國供應(yīng)許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體設(shè)備等。官方還表示，他們會盡最大努力，持續(xù)攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，保證公司生產(chǎn)連續(xù)性及擴產(chǎn)規(guī)劃不受影響。據(jù)介紹，中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進，配套最完善，規(guī)模最大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米制造。中芯國際在上海建有一座300mm

過去兩年，高通均選擇臺積電代工驍龍旗艦處理器，但在驍龍845及更早，則是三星包圓。5nm時代，可能因為蘋果對臺積電產(chǎn)能的侵占，也或許是三星給到了高通誠意十足的定價，驍龍888再次回到三星懷抱。爆料大神Roland Quandt日前爆料稱，SDM8450已經(jīng)開始測試。從高通的習慣來看，這顆SoC或?qū)⒍旪?95，年底發(fā)布并成為2022年安卓手機的旗艦之選。一個有趣的細節(jié)是，流片地位于韓國，也就是說，驍龍895仍舊交由三星代工。不出意外話，工藝會升級到5nm增強版或者4nm，制程層面的性能進一步提高、功耗進一步下降。據(jù)悉，驍龍895研發(fā)代號Waipio(夏威夷懷皮奧山谷)，測試機中還配置了徠卡鏡頭。另外值得一提的是，驍龍X62、驍龍X65基帶等均是三星4nm。

今天，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代號為“QRD8350 PRO”的新品。外媒XDA主編Max Weinbach猜測，代號為QRD8350 PRO的新品應(yīng)該是驍龍888 Pro或者驍龍888 Plus。驍龍888的代號為SM8350，由此猜測QRD8350 PRO可能是驍龍888 Pro，也可能會命名為驍龍888 Plus。從歷代發(fā)布的高通驍龍旗艦SoC來看，驍龍8系列會在下半年推出Plus版本，像驍龍865 Plus、驍龍855 Plus等。考慮到今年高通新一代5G旗艦芯片命名為驍龍888而不是驍龍875，因此下半年推出的5G旗艦SoC也可能會命名為驍龍888 Pro，這將是高通最強悍的5G芯片。目前來看，下半年量產(chǎn)商用的驍龍888 Pro升級點之一應(yīng)該是CPU主頻，GPU預計也會有小幅升

最近半年來，全球半導體行業(yè)面臨產(chǎn)能緊缺、材料漲價的難題，日前日本信越更是宣布旗下的硅產(chǎn)品漲價10-20%，這還是2017年來的首次。信越在官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求的強勁增長導致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加，還有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成為對收益構(gòu)成壓力的因素。信越表示，僅通過自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價格。資料顯示，信越化學成立于1926年，主要產(chǎn)品包括：聚氯乙烯、有機硅、半導體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導體硅片市場，信越化學目前是全球第一大供應(yīng)商，份額高達29.4%，日本勝高份額21.9%，全球第二。不過隨著

日前國家統(tǒng)計局公布了《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》。據(jù)報告顯示，2020年集成電路出口數(shù)量達2598億個，同比增長18.8%，出口總額達8056億元，同比增長15%；2020年集成電路進口數(shù)量為5435億個，同比增長22.1%，進口總額為24207億元，同比增長14.8%。 相比之下，2020年石油原油進口總額約為1.22萬億，意味著國內(nèi)芯片進口規(guī)模幾乎是石油的兩倍，依然是國內(nèi)進口規(guī)模最大的行業(yè)之一。 其他數(shù)據(jù)中，全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬輛，比上年增長17.3%；集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長29.6%。根據(jù)報告，全年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出24426億元，比上年增長10.3%，與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比為2.40%，其中基礎(chǔ)研究經(jīng)費1504億元。另外，全年授予專利權(quán)

據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別降低30%和提升15%。 臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據(jù)今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下半年進一步擴大工藝產(chǎn)能至12萬片。到2024年，臺積電的5nm工藝月產(chǎn)能將達到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用臺積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博

今日，港股午后中芯國際漲8%。截稿前，中芯國際漲幅縮窄至7.58%報26.95港元。此前工信部稱，將對芯片產(chǎn)業(yè)在國家層面上大力扶持。上午，國務(wù)院新聞辦公室舉辦新聞發(fā)布會。工信部介紹工業(yè)和信息化發(fā)展情況，并答記者問。工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。應(yīng)該說，芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。 據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。 他表示，芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，中國政府高度重視，發(fā)布了促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件

近日，在基準測試網(wǎng)站CPU Monkey中發(fā)現(xiàn)了蘋果M1X處理器的規(guī)格參數(shù)信息。根據(jù)該網(wǎng)站的 信息顯示，M1X在CPU和GPU等各方面相比M1芯片都有巨大的提升。Monkey表示，M1X芯片大概率會于2021年第二季度發(fā)布，2021款的MacBook Pro、MacBook Pro 16以及iMac 27都將會使用該芯片。從上圖可以看到，相較于M1來說，M1X芯片由8個CPU內(nèi)核升級為12個CPU內(nèi)核，采用的是8個高性能核心+4個低功耗核心的組合。GPU方面，M1X的GPU為16核設(shè)計，256個執(zhí)行單元，提升了整整一倍。參考M1芯片2.6TFLOPS的浮點運算性能，那么M1X應(yīng)該能翻倍到5.2TFLOPS，已經(jīng)可以媲美GTX 1070了（6.5TFLOPS）。至于制程規(guī)格，M1X同樣也是5nm工藝，CPU主頻維

近日，上海市公布了2021年重大建設(shè)項目清單，中芯國際的12英寸芯片SN1項目入選，目前處于在建狀態(tài)。中芯國際的12英寸芯片SN1項目由中芯國際旗下的中芯南方負責，總投資額90.59億美元，其中生產(chǎn)設(shè)備購置和安裝費就有73.30億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片晶圓。這是中國內(nèi)地第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14nm及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺，未來覆蓋工藝節(jié)點可直達7nm。中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松此前曾披露，中芯國際的28nm、14nm、12nm、N+1等技術(shù)均已進入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)開發(fā)已經(jīng)完成，今年4月可以進入風險量產(chǎn)，5nm、3nm最關(guān)鍵也是最艱巨的8大項技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只等EUV極紫外光刻機到來，就可以進入全面開發(fā)階段。去年7月，中芯國際正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行總股本為71.3642

英特爾i9-11900K的Geekbench測試在上個月就已經(jīng)出爐了。在Geekbench 5中，i9-11900K的單核跑分達到了1892分，比上代i9-10900K平均跑分高 32.49%，與AMD 8核Ryzen7 5800X和16核Ryzen9 5950X的單核跑分結(jié)果相似。 據(jù)外媒報道，目前還沒有桌面級CPU的單核跑分能突破1900分，但最近有一位電腦玩家達成了這一紀錄，最高跑到了1905分。該電腦玩家使用的是英特爾i9-11900K，搭配技嘉Z490 Aorus Master主板和32GB DDDR-4 3600內(nèi)存，整個測試是在5.2 GHz+的頻率下運行，偶爾會下降到5.0-5.19GHz，目前尚不清楚是否進行了超頻。 根據(jù)新的測試結(jié)果，英特爾i9-11900K在單核測試方面比AMD 5950

據(jù)推特爆料者@momomo_us的消息，英特爾12代酷睿Alder Lake現(xiàn)已出現(xiàn)在了sisoftware數(shù)據(jù)庫中，將使用10nm制程，泄露的Alder Lake為16核，頻率最高4.8Ghz。 數(shù)據(jù)顯示，這款英特爾12代酷睿 Alder Lake為16核，1.8-4.8GHz，30MB三級緩存；配備了32GB DDR5-4800內(nèi)存；核顯為32EU（256 流處理器），GPU頻率1.5GHz。在CES發(fā)布會上，英特爾表示下一代處理器 “Alder Lake” 代表了x86架構(gòu)的重大突破，也是英特爾性能可擴展性最高的系統(tǒng)級芯片，將于2021年下半年上市的Alder Lake支持將高性能核心和高能效核心整合到單個產(chǎn)品中。 Alder Lake也將成為英特爾首款基于全新增強版10 納米SuperFin技術(shù)構(gòu)建的處