高通發(fā)布驍龍888 Plus 5G移動平臺 發(fā)熱問題讓人擔(dān)憂

高通在去年12月份推出了新一代旗艦手機芯片驍龍888，這是繼麒麟9000和三星Exynos 1080之后，第三款基于5nm工藝的5G SoC。這也是高通首款集成式旗艦級別5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶，以取代驍龍865。

驍龍888采用了三星5nm工藝制造，其首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1，頻率為2.84GHz。 同時還有三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級到Adreno 660，支持 WiFi 6E、藍牙 5.2。同時集成的高通第六代AI引擎，包含全新設(shè)計的高通Hexagon處理器，第二代Sensing Hub傳感樞紐。集成的是高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。

在近日舉辦的MWC 2021上，高通正式發(fā)布了驍龍888 Plus 5G移動平臺，從命名上就可以了解到是原有驍龍888的升級產(chǎn)品。相比驍龍888，驍龍888 Plus的變化并不多，其中Cortex-X1超大核心的頻率從2.84 GHz提升到了3 GHz，另外AI引擎的算力也從26 TOPS提升到了32 TOPS。由于驍龍888 Plus仍采用三星5nm工藝制造，而且頻率更高，發(fā)熱問題更讓人擔(dān)憂了，此前驍龍888的表現(xiàn)已讓不少用戶頭疼。

小米、VIVO、華碩和榮耀都已經(jīng)表態(tài)，會推出基于驍龍888 Plus 5G移動平臺的產(chǎn)品，預(yù)計會在今年第三季度與消費者見面。