搭載驍龍895的旗艦機(jī)型將在年內(nèi)發(fā)布

此前有報(bào)道指，高通驍龍888繼任者驍龍895（內(nèi)部代號SM8450）將采用三星4nm工藝制造，其CPU為Armv9架構(gòu)的核心，由一個(gè)Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個(gè)Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個(gè)Kryo 780 Silver（Cortex-A510）組成，GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195。同時(shí)搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達(dá)10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。

據(jù)Wccftech報(bào)道，盡管芯片供應(yīng)持續(xù)短缺，但高通似乎將繼續(xù)按計(jì)劃推出下一代驍龍芯片。聯(lián)想的高管表示，2022年之前會(huì)有搭載驍龍895的旗艦手機(jī)推出，這意味著在年內(nèi)就能看到采用新平臺的產(chǎn)品了。不過這也不代表產(chǎn)能方面已得到了保證，有可能會(huì)出現(xiàn)新產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布了，但由于芯片短缺導(dǎo)致供應(yīng)數(shù)量有限。

據(jù)稱，為了滿足產(chǎn)能需求，高通選擇了三星，這也是舍棄臺積電的原因之一。一直有消息稱蘋果已獲得臺積電先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的首批供貨權(quán)，導(dǎo)致高通不得已只能選擇三星。之前就有知情人士表示，三星會(huì)給予了高通非常優(yōu)惠的價(jià)格。

有消息指，高通的合作伙伴早已使用搭載驍龍895的新平臺進(jìn)行測試了，聯(lián)想有可能是其中的一間。高通很可能在今年12月就會(huì)發(fā)布驍龍895，或許在此之后過幾天，聯(lián)想就會(huì)發(fā)布采用驍龍895的新機(jī)型。雖然還有幾個(gè)月的時(shí)間，但鑒于半導(dǎo)體行業(yè)普遍存在的供應(yīng)短缺情況，最后如果延期也不是太奇怪的事情。