高通驍龍895將采用三星4nm工藝 并非交由臺積電制造

近日，網(wǎng)上流傳著高通驍龍888繼任者SM8450（驍龍895?）的消息，傳聞將采用4nm工藝制造，其CPU將采用Armv9架構(gòu)的核心，分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，高于驍龍X60的7.5Gbps。

在不少人看來，下一代的高端驍龍芯片會重新回到臺積電（TSMC）生產(chǎn)。一方面是高通一直以來的策略，在適當?shù)臅r候更換晶圓代工廠確保自己需要的產(chǎn)能和利潤，另一方面是此前高通與臺積電已達成協(xié)議，簽下新訂單，同時推出了采用臺積電6nm工藝的驍龍778G。

不過情況似乎與大家想的不太一樣。據(jù)Wccftech報道，最新消息是高通驍龍895和三星Exynos 2200都將采用三星的4nm工藝制造。不久前，有傳言指出，驍龍X65 5G基帶已采用三星4nm工藝，這一合作將延續(xù)到新一代的驍龍895上面。

或許對高通而言，選擇臺積電4nm工藝不是一筆劃算的交易，盡管工藝技術(shù)上可能更先進。還有很重要的一個原因，那就是臺積電的4nm工藝產(chǎn)能被預(yù)訂，高通沒有辦法分配到足夠的產(chǎn)能。這種情況還可能會延續(xù)到3nm工藝上，一直有消息稱蘋果已獲得這些先進工藝節(jié)點的首批供貨權(quán)，導(dǎo)致高通不得已只能選擇三星。