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Intel和AMD合體迷你機(jī)內(nèi)部曝光 主流獨(dú)顯被秒殺了

時(shí)間:2018-03-20 14:11:38
  • 來源:快科技
  • 作者:liyunfei
  • 編輯:liyunfei

Intel Kaby Lake-G處理器首次整合了AMD Vega GPU圖形核心,性能強(qiáng)大得不像話,GTX 1050 Ti千元級(jí)別以下的顯卡完全都不是對手。

年初的CES 2018大會(huì)上,Intel推出了新款旗艦級(jí)NUC迷你機(jī)“Hades Canyon”,內(nèi)部處理器可選Core i7-8809G、Core i7-8709G等高端型號(hào)。

Intel和AMD合體迷你機(jī)內(nèi)部曝光 主流獨(dú)顯被秒殺了

i7-8809G CPU部分為4核心8線程、頻率3.1-4.2GHz,GPU部分為RX Vega架構(gòu)、1536個(gè)流處理器、頻率1063-1190MHz,搭配4GB HBM2高帶寬顯存,帶寬204.8GB/s,也保留了HD 630核芯顯卡,整體熱設(shè)計(jì)功耗100W。

i7-8709G主要是CPU頻率略微降至3.1-4.1GHz,其他可以說幾乎完全相同。

Intel和AMD合體迷你機(jī)內(nèi)部曝光 主流獨(dú)顯被秒殺了

該機(jī)將在今年春天上市(很快了),現(xiàn)在Intel官方放出了一張內(nèi)部諜照,展示了主板的全貌。

Intel和AMD合體迷你機(jī)內(nèi)部曝光 主流獨(dú)顯被秒殺了

為了充分利用機(jī)身內(nèi)部空間,主板外形不太規(guī)則,其中底面(圖示)安放著Kaby Lake-G處理器,Intel CPU+核顯、AMD GPU、HBM2顯存三部分整合封裝在一起,另外還有200系芯片組,和完整的供電電路。

內(nèi)存插槽、M.2接口和各種擴(kuò)展插針則位于另外一面,暫時(shí)看不到。

輸入輸出接口提供了兩個(gè)HDMI、兩個(gè)DisplayPort、兩個(gè)雷電3、六個(gè)USB 3.1、一個(gè)USB Type-C、一個(gè)SD讀卡器。

供電為DC 19V,散熱部分沒有顯示不過和游戲筆記本類似,雙風(fēng)扇設(shè)計(jì),完整覆蓋底部。

Intel和AMD合體迷你機(jī)內(nèi)部曝光 主流獨(dú)顯被秒殺了

根據(jù)此前曝料,Hades Canyon迷你機(jī)在1080p分辨率、超高畫質(zhì)下,可以流暢運(yùn)行《古墓麗影:崛起》、《全面戰(zhàn)爭:戰(zhàn)錘2》、《全境封鎖》等游戲,整體性能介于GTX 1050 Ti、GTX 1060之間。

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