AMD企業(yè)級(jí)APU規(guī)格曝光：16核心32線程16GB顯存

AMD正在謀劃的Zen x86全新架構(gòu)會(huì)以何種方式出現(xiàn)?單獨(dú)的CPU什么樣還不知道，但是APU方面今天爆出猛料，高得有點(diǎn)難以置信。根據(jù)路線圖，AMD準(zhǔn)備推出面向高性能計(jì)算市場(chǎng)的企業(yè)級(jí)APU，規(guī)格自然要十分彪悍。Fudzilla今天公布的一張圖就證明了這一點(diǎn)。這種高性能APU一方面會(huì)使用Zen x86架構(gòu)，最多16個(gè)核心、32線程——沒錯(cuò)，AMD終于要支持同步多線程技術(shù)了。

它還會(huì)有每核心512KB二級(jí)緩存(總計(jì)最多8MB)、32MB共享三級(jí)緩存，并集成安全啟動(dòng)模塊、加密協(xié)處理器。

GPU部分代號(hào)為“Greenland”，之前一度以為是下下代顯卡，結(jié)果是APU整合部分。它有多少個(gè)流處理器不得而知，但會(huì)搭配多達(dá)16GB HBM高帶寬顯存，帶寬達(dá)512GB/s，同時(shí)還有1/2精度雙精度浮點(diǎn)、增強(qiáng)ECC、HSA異構(gòu)架構(gòu)。

CPU、GPU之間，CPU與各個(gè)系統(tǒng)模塊之間的內(nèi)部互連將使用高速一致性光纖通道，徹底解除帶寬之憂。

內(nèi)存部分自然要支持DDR4，而且是四通道的，每通道最多兩條，總?cè)萘孔畲?TB，也有ECC，頻率則可達(dá)最高3200MHz，類型則兼容SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、LR-DIMM。

內(nèi)存共享實(shí)現(xiàn)后，新APU將進(jìn)一步支持“全局內(nèi)存互連”(Global Memory Interconnect/GMI)，既用于CPU/GPU之間，也可用于多芯片封裝的芯片之間。——難道會(huì)用膠水大法再整出個(gè)32核心64線程的?

輸入輸出支持多達(dá)64條PCI-E 3.0，其中2條可轉(zhuǎn)換為SATA Express、14條可轉(zhuǎn)換為SATA 6Gbps。