AMD已經(jīng)徹底瘋狂了？超級(jí)旗艦卡要把N卡打出翔來(lái)

日前，印度進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba確認(rèn)了NVIDIA基于麥克斯韋架構(gòu)的下一代大核心“GM200”，它將會(huì)擁有4000多個(gè)流處理器，核心面積達(dá)到驚人的600平方毫米左右，并提供512-bit顯存位寬，絕對(duì)的殺器級(jí)別，非常有希望成為GeForce GTX Titan II。

那么，AMD這邊會(huì)做何措施應(yīng)對(duì)呢?目前最新的消息顯示AMD也在準(zhǔn)備一款超級(jí)旗艦卡，核心面積同樣高達(dá)500平方毫米以上，而且頻率為1GHz。

這一消息的來(lái)源是著名網(wǎng)站Anandtech的官方論壇，有用戶日前曝光了Synapse公司的一份路線圖，順帶著把AMD未來(lái)的發(fā)展計(jì)劃給曝光了。這家公司的主要職責(zé)是芯片平面設(shè)計(jì)，AMD就是他們的客戶，因此爆料還是存在一定價(jià)值的。

從曝光的圖片來(lái)看，ADM目前準(zhǔn)備了兩款新的GPU核心，均采用28nm HPM工藝制造，其中一款的核心面積超過(guò)500平方毫米，默認(rèn)頻率1GHz，擁有80多個(gè)模塊（block）;而另一款的核心面積則超過(guò)350平方毫米，頻率同樣是1GHz，擁有50多個(gè)模塊（block）。

要知道AMD目前的旗艦卡R9 290X的核心面積也不過(guò)是438平方毫米左右，新的GPU核心面積超過(guò)500平方毫米意味著這絕對(duì)是一款旗艦級(jí)產(chǎn)品，只是在28nm下功耗/發(fā)熱能得到控制嗎?現(xiàn)在R9 290X的功耗就不低了，進(jìn)一步增加晶體管規(guī)模，除非AMD掌握了黑科技，否則恐怕得標(biāo)配水冷以及大電表了。

那款核心面積超過(guò)350平方毫米的GPU應(yīng)該是此前曝光的“Tango”，定位于主流市場(chǎng)，直接取代目前Tahiti Pro核心的R9 280，仍然叫這個(gè)名字，而不會(huì)有新的名稱，推出時(shí)間安排在8月份。